[发明专利]传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备

说明书

本发明涉及一种传感结构及其制造方法与发光模组、电子设备。所述传感结构包括基材层和线路层。所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接。所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。

技术领域

本发明涉及传感装置技术领域，特别是涉及一种传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备。

背景技术

在发光二极管的传感结构中，线路层通常有部分延伸形成铜脚，传感结构通过铜脚与发光二极管的两极进行电性连接。并且，在发光二极管的传感结构中，通常采用锡膏焊接的方式实现铜脚与发光二极管之间的固定以及电性连接。但是，目前铜脚与发光二极管的焊接不够牢固，导致发光二极管容易从铜脚上脱落。

发明内容

基于此，有必要针对目前铜脚与发光二极管的焊接不够牢固，导致发光二极管容易从铜脚上脱落问题，提供一种传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备。

一种传感结构，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。

上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。

在其中一个实施例中，所述连接脚的端面的中间部分朝向所述基材层凹陷形成凹弧面；或

所述连接脚的整个端面朝向所述基材层凹陷形成凹弧面。所述连接脚的端面所形成的凹弧面的面积越大，则所述焊接块与所述连接脚的接触面积越大，进而使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固。

一种发光模组，包括电子元件、焊接块以及权利要求1或2所述的传感结构，所述连接脚设置有至少两个，所述电子元件具有两个电极，所述焊接块设置有至少两个，所述焊接块的一端连接所述电子元件的电极，另一端连接所述连接脚的端面并覆盖至少部分的所述凹面，一个所述电子元件的电极通过对应的一个所述焊接块与对应的一个所述连接脚电性连接。在所述发光模组中采用上述传感结构，由于所述连接脚的端面形成有凹面，当所述焊接块与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积更大，进而使所述焊接块与所述连接脚的连接更牢固，即使所述电子元件不易从所述连接脚脱落，以此延长所述发光模组的寿命。

在其中一个实施例中，所述焊接块完全覆盖所述凹面。所述焊接块完全覆盖所述凹面，则所述焊接块与所述连接脚的接触面积更大，进而使所述焊接块与所述连接脚的连接更牢固。

在其中一个实施例中，所述电子元件为发光二极管，所述电子元件背离所述基材层的表面为所述电子元件的发光面。所述电子元件的类型有不同的选择，使所述发光模组能够运用于不同的场景中。

一种电子设备，包括壳体以及上述任一实施例所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体上。在所述电子设备中采用上述发光模组，由于所述焊接块与所述连接脚的连接更牢固，使所述电子元件不易从所述连接脚脱落，以此延长所述电子设备的寿命。

一种传感结构的制造方法，包括：

在导电层上覆盖一层光敏材料以形成待显影层；