[发明专利]传感结构及其制造方法和发光模组、电子设备

权利要求书

1.一种传感结构，其特征在于，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。

2.根据权利要求1所述的传感结构，其特征在于，所述连接脚的端面的中间部分朝向所述基材层凹陷形成凹弧面；或

所述连接脚的整个端面朝向所述基材层凹陷形成凹弧面。

3.一种发光模组，其特征在于，包括电子元件、焊接块以及权利要求1或2所述的传感结构，所述连接脚设置有至少两个，所述电子元件具有两个电极，所述焊接块设置有至少两个，所述焊接块的一端连接所述电子元件的电极，另一端连接所述连接脚的端面并覆盖至少部分的所述凹面，一个所述电子元件的电极通过对应的一个所述焊接块与对应的一个所述连接脚电性连接。

4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述焊接块完全覆盖所述凹面。

5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述电子元件为发光二极管，所述电子元件背离所述基材层的表面为所述电子元件的发光面。

6.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求3-5任一项所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体上。

7.一种传感结构的制造方法，其特征在于，包括：

在导电层上覆盖一层光敏材料以形成待显影层；

在所述待显影层背离所述导电层的一侧放置半色调光罩，并对所述待显影层进行曝光处理，其中，所述半色调光罩包括至少一个第一曝光区，每个所述第一曝光区包括第一区域、环绕所述第一区域的第二区域，以及环绕所述第二区域的第四区域，所述第一区域、所述第二区域的透光率不相等，所述导电层形成有与所述第一曝光区相对的连接区，所述连接区包括与所述第一区域相对的第一显影部、与所述第二区域相对的第二显影部，以及与所述第四区域相对的第四显影部；

采用显影液对所述待显影层进行显影处理以形成遮挡层，其中，所述显影液将所述第一显影部、第四显影部完全去除，并将所述第二显影部的部分去除；

采用刻蚀液对所述导电层进行刻蚀处理以形成线路层，其中，所述导电层位于所述连接区的部分形成所述线路层的连接脚，所述连接脚朝向所述遮挡层的表面为所述连接脚的端面，所述刻蚀液使所述连接脚的至少部分端面向内凹陷形成凹面。

8.根据权利要求7所述的传感结构的制造方法，其特征在于，所述第二区域各部分的透光率相等。

9.根据权利要求7所述的传感结构的制造方法，其特征在于，所述第一区域的透光率大于所述第二区域的透光率。

10.根据权利要求9所述的传感结构的制造方法，其特征在于，在所述第一区域的几何中心指向所述第二区域的几何中心的方向上，所述第二区域的透光率逐渐减小。

11.根据权利要求9所述的传感结构的制造方法，其特征在于，所述第一曝光区还包括环绕所述第二区域的、且夹设于所述第四区域以及所述第二区域之间的第三区域，所述第三区域阻挡光线透过。

12.根据权利要求7所述的传感结构的制造方法，其特征在于，所述第一区域阻挡光线透过，所述第二区域透过部分光线。

13.根据权利要求12所述的传感结构的制造方法，其特征在于，在所述第一区域的几何中心指向所述第二区域的几何中心的方向上，所述第二区域的透光率逐渐增大。