[发明专利]一种液体喷射器件及封装结构

说明书

本发明提供一种液体喷射器件及封装结构，该器件自上而下依次包括封装板、振动板、流道板、墨道板、连接板及喷孔板，封装板中设有至少一个第一墨孔，封装板下表面设有多个凹槽；振动板中设有至少一个第二墨孔，振动板上表面设有多个薄膜压电结构；流道板中设有至少一个第三墨孔、多个第一压电腔及多条流道，每一第一压电腔分别与至少一流道连通；墨道板中设有至少一个第四墨孔、多个第二压电腔及至少一条进墨道，进墨道与流道连通；连接板中设有墨腔及多个连接腔，墨腔与第四墨孔及进墨道均连通；喷孔板封闭墨腔的至少一部分，喷孔板中设有多个喷孔。本发明采用全MEMS结构设计，实现了全MEMS结构液体喷射器件，可以针对高粘度液料进行大喷墨量的喷吐。

技术领域

本发明属于半导体集成电路制造领域、微机电系统(MEMS)领域和喷墨打印技术领域，涉及一种液体喷射器件及封装结构。

背景技术

喷墨打印在印刷、印染及工业制造等诸多领域有着广泛的应用。尤其，随着工业智能化的推进，增材制造技术因其用料少、成本低、加工自由度高等特点，逐渐受到相关领域的追捧。增材制造的重要基础之一，便是喷墨打印技术，其中最核心的技术，是打印头。打印头按其喷墨原理，可分为热泡式打印头和压电式打印头两类。其中，热泡式打印头由于其起泡原理的限制，无法有效喷射高粘度、高沸点的墨料。压电式打印头在墨料适配性上有着压倒性的优势，然而，传统压电式打印头采用半微机电系统(MEMS)制造工艺进行生产，其加工精度无法与全MEMS工艺制造的热泡式打印头媲美。因此，传统压电式打印头的分辨率通常较低。近年，一些厂商使用薄膜压电材料，通过半导体加工工艺技术制造了全MEMS压电式打印头，这种打印头分辨率较高，且墨料适配性也较高。但由于设计理念与市场定位等原因，这些市场上的薄膜压电式全MEMS打印头仅针对较低粘度的墨料。目前，增材制造领域正向着高精度方向发展，且由于工艺等原因，必须采用粘度高的墨料进行大喷墨量的打印操作。然而，目前尚没有任意一款产品可以在使用高粘度墨料的情况下，完成高精度全MEMS结构的大喷墨量的打印操作。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种液体喷射器件及封装结构，用于解决现有技术难以实现在使用高粘度墨料的情况下，完成高精度全MEMS结构的大喷墨量的打印操作的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种液体喷射器件，包括：

封装板，所述封装板中设有上下贯穿所述封装板的至少一个第一墨孔，所述封装板下表面设有多个凹槽；

振动板，位于所述封装板下方，所述振动板中设有上下贯穿所述振动板的至少一个第二墨孔，所述第二墨孔与所述第一墨孔对准，所述振动板上表面设有多个薄膜压电结构，所述薄膜压电结构对准所述凹槽；

流道板，位于所述振动板下方，所述流道板中设有上下贯穿所述流道板的至少一个第三墨孔、多个第一压电腔及多条流道，所述第三墨孔对准所述第二墨孔，所述第一压电腔对准所述薄膜压电结构，每一所述第一压电腔分别与至少一所述流道连通；

墨道板，位于所述流道板下方，所述墨道板中设有上下贯穿所述墨道板的至少一个第四墨孔、多个第二压电腔及至少一条进墨道，所述第四墨孔对准所述第三墨孔，所述第二压电腔对准所述第一压电腔，所述进墨道与所述流道连通；

连接板，位于所述墨道板下方，所述连接板中设有上下贯穿所述连接板的墨腔及多个连接腔，所述连接腔对准所述第二压电腔，所述墨腔与所述第四墨孔及所述进墨道均连通；

喷孔板，位于所述连接板下方并封闭所述墨腔的至少一部分，所述喷孔板中设有多个喷孔，所述喷孔对准所述连接腔。

可选地，所述连接板的下表面还设有粘附层，所述喷孔板连接于所述粘附层的下表面。

可选地，所述粘附层的材质包括金属。

可选地，所述墨腔包括相连的主墨道及支墨道，所述主墨道与所述第四墨孔连通，所述支墨道对准所述进墨道。