[发明专利]一种液体喷射器件及封装结构

权利要求书

1.一种液体喷射器件，其特征在于，包括：

封装板，所述封装板中设有上下贯穿所述封装板的至少一个第一墨孔，所述封装板下表面设有多个凹槽；

振动板，位于所述封装板下方，所述振动板中设有上下贯穿所述振动板的至少一个第二墨孔，所述第二墨孔与所述第一墨孔对准，所述振动板上表面设有多个薄膜压电结构，所述薄膜压电结构对准所述凹槽；

流道板，位于所述振动板下方，所述流道板中设有上下贯穿所述流道板的至少一个第三墨孔、多个第一压电腔及多条流道，所述第三墨孔对准所述第二墨孔，所述第一压电腔对准所述薄膜压电结构，每一所述第一压电腔分别与至少一所述流道连通；

墨道板，位于所述流道板下方，所述墨道板中设有上下贯穿所述墨道板的至少一个第四墨孔、多个第二压电腔及至少一条进墨道，所述第四墨孔对准所述第三墨孔，所述第二压电腔对准所述第一压电腔，所述进墨道与所述流道连通；

连接板，位于所述墨道板下方，所述连接板中设有上下贯穿所述连接板的墨腔及多个连接腔，所述连接腔对准所述第二压电腔，所述墨腔与所述第四墨孔及所述进墨道均连通；

喷孔板，位于所述连接板下方并封闭所述墨腔的至少一部分，所述喷孔板中设有多个喷孔，所述喷孔对准所述连接腔；

其中，多个所述第一压电腔及与之对应的多个所述第二压电腔呈阵列式排列，多个所述第二压电腔排列成一列，其中，这一列所述第二压电腔使用一条所述进墨道，或者这一列所述第二压电腔使用两条所述进墨道；或者多个所述第二压电腔排列成至少两列，其中，两列所述第二压电腔共用一条所述进墨道，或者每列所述第二压电腔使用一条所述进墨道，或者每列所述第二压电腔使用两条所述进墨道。

2.根据权利要求1所述的液体喷射器件，其特征在于：所述连接板的下表面还设有粘附层，所述喷孔板连接于所述粘附层的下表面。

3.根据权利要求2所述的液体喷射器件，其特征在于：所述粘附层的材质包括金属。

4.根据权利要求1所述的液体喷射器件，其特征在于：所述墨腔包括相连的主墨道及支墨道，所述主墨道与所述第四墨孔连通，所述支墨道对准所述进墨道。

5.根据权利要求4所述的液体喷射器件，其特征在于：所述喷孔板封闭所述支墨道，所述液体喷射器件还包括柔性膜层，所述柔性膜层位于所述连接板下方并封闭所述主墨道。

6.根据权利要求5所述的液体喷射器件，其特征在于：所述柔性膜层的材质包括高分子材料。

7.根据权利要求5所述的液体喷射器件，其特征在于：所述连接板的下表面还设有粘附层，所述柔性膜层贴附于所述粘附层的下表面。

8.根据权利要求7所述的液体喷射器件，其特征在于：所述粘附层的材质包括金属。

9.根据权利要求1所述的液体喷射器件，其特征在于：所述薄膜压电结构包括上电极、下电极及压电材料层，所述压电材料层位于所述上电极与所述下电极之间，所述上电极与所述下电极分别与导线连接。

10.根据权利要求9所述的液体喷射器件，其特征在于：所述压电材料层包括锆钛酸铅。

11.根据权利要求10所述的液体喷射器件，其特征在于：所述压电材料层包括单结晶锆钛酸铅。

12.根据权利要求1所述的液体喷射器件，其特征在于：所述封装板、所述振动板、所述流道板、所述墨道板、所述连接板及所述喷孔板的材质分别包括硅、氧化硅、玻璃、硬质塑料、金属中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的液体喷射器件，其特征在于：所述封装板、所述振动板、所述流道板、所述墨道板、所述连接板及所述喷孔板中，至少有一组相邻两层或相邻三层采用一体化加工得到。