[发明专利]半导体装置的形成方法在审
| 申请号： | 202010406654.X | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN112563138A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 林大钧;潘国华;廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置的形成方法，包括：
在一基板上的一第一区域及一第二区域内沉积一半导体堆叠，其中该半导体堆叠具有交替排列的一第一类型的半导体材料层与一第二类型的半导体层；
从该第二区域移除该半导体堆叠的一部分以形成一沟槽；
通过一外延成长工艺将该第二类型的半导体材料填充于该沟槽中；
图案化位于该第一区域内的该半导体堆叠以形成一纳米结构堆叠；
图案化位于该第二区域内的该第二类型的半导体材料以形成一鳍片结构；以及
在该纳米结构堆叠与该鳍片结构两者上形成一栅极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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