[发明专利]聚酰亚胺多层结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种聚酰亚胺多层结构，包含基材层及阻障层，该基材层包含聚酰亚胺，该阻障层与该基材层的至少一面相接，该阻障层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者或聚硅氧烷，该聚酰亚胺多层结构的均方平方根粗糙度Rq为5nm以下或分布算数平均偏差Ra为1nm以下。

技术领域

本发明是关于聚酰亚胺多层结构及其制造方法。

背景技术

随着近年来的信息终端机机器的高性能化及网络技术的飞跃性进步，信息通讯领域中处理的电讯号往高速、大容量传输的高频化不断发展。为了维持高速传输讯号时的传输质量，需要使用低介电材料来降低讯号损失，以达到高质量的高频高速传输。

已知具有可挠性、高耐热性、高穿透率等优点的聚酰亚胺，可作为可挠性电子产品的基板使用。其中，若使用表面平坦性不足的聚酰亚胺软板作为基板，则电讯号愈高频愈容易衰减，有传输损失变大的倾向。而且，若基材容易受潮吸水，其阻抗、尺寸安定性亦会发生变化而影响讯号传输。因此，表面平坦性及水气阻隔性优异的基材是在信息通讯领域中的高频化的发展上取得突破的关键。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种兼具良好表面平坦性及良好水气阻隔性的聚酰亚胺多层结构。

本发明一个实施例揭露一种聚酰亚胺多层结构，包含基材层，该基材层包含聚酰亚胺；以及阻障层，与该基材层的至少一面相接，该阻障层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者或聚硅氧烷；该聚酰亚胺多层结构的均方平方根粗糙度Rq(Root meansquare roughness)为5nm以下或分布算术平均偏差Ra(Arithmetical mean deviation)为1nm以下。

本发明一个实施例揭露一种制造聚酰亚胺多层结构的方法，包含：提供基材层，该基材层包含聚酰亚胺；于该基材层的至少一面堆叠阻障层，该阻障层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者或聚硅氧烷；其中该聚酰亚胺多层结构的均方平方根粗糙度Rq为5nm以下或分布算术平均偏差Ra为1nm以下。

上述本发明一个实施例所揭露的聚酰亚胺多层结构，包含表面平坦性及水气阻隔性良好的阻障层与具有可挠性的基材层。因此，本发明一个实施例的聚酰亚胺多层结构兼具可挠性、良好表面平坦性及良好水气阻隔性等性质，进而可作为例如高频电路基板等的材料。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图2是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图3是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图4是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图5是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图6是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图7是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图8是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

图9是本发明的一个实施例的聚酰亚胺多层结构的剖面示意图。

各附图标记说明：

100、200、300、400、500、600、700、800、900 聚酰亚胺多层结构

110、210、310、410、510、610、710、810、910 基材层