[发明专利]聚酰亚胺多层结构及其制造方法有效
| 申请号: | 202010401746.9 | 申请日: | 2020-05-13 |
| 公开(公告)号: | CN113667164B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 孙德峥;陈政宏;吴欣恩;陈启盛 | 申请(专利权)人: | 达胜科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08J7/04 | 分类号: | C08J7/04;C08J7/048;C08J7/06;C09D183/06;C08L79/08 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 董世豪;张淑珍 |
| 地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚酰亚胺 多层 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺多层结构,其包含:
基材层,包含聚酰亚胺;以及
阻障层,与所述基材层的至少一面相接,所述阻障层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者、或聚硅氧烷;
所述聚酰亚胺多层结构的均方平方根粗糙度Rq为5nm以下且分布算术平均偏差Ra为1nm以下,
所述阻障层包含在所述基材层的厚度方向上相堆叠的至少一层涂布层与至少一层真空镀膜层,且最远离所述基材层者为所述涂布层,所述至少一层涂布层包含聚硅氧烷,且所述至少一层真空镀膜层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者;
所述至少一层涂布层中的碳原子在总原子数中所占的比例为15%~40%,氧原子在总原子数中所占的比例为20%~40%,硅原子在总原子数中所占的比例为0%~60%,铝原子在总原子数中所占的比例为0%~60%,硅原子与铝原子的总和在总原子数中所占的比例为30%~60%。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺多层结构,其水蒸气穿透率为10g/m2·天以下。
3.如权利要求1所述的聚酰亚胺多层结构,其中所述至少一层涂布层的厚度为500nm~3000nm,且所述至少一层真空镀膜层的厚度为10nm~300nm。
4.一种制造如权利要求1-3中任一项所述的聚酰亚胺多层结构的方法,包含:
提供基材层,所述基材层包含聚酰亚胺;
于所述基材层的至少一面堆叠阻障层,所述阻障层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者、或聚硅氧烷;
其中所述聚酰亚胺多层结构的均方平方根粗糙度Rq为5nm以下且分布算术平均偏差Ra为1nm以下,
所述阻障层包含在所述基材层的厚度方向上相堆叠的至少一层涂布层与至少一层真空镀膜层,且最远离所述基材层者为所述涂布层,所述涂布层系由涂布液所形成,
所述涂布液包含四乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、去离子水、乙醇及盐酸,
其中相对于四乙氧基硅烷的重量,苯基三甲氧基硅烷的重量的比例为0.7~1.2,3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷的重量的比例为0.2~1.2,去离子水的重量的比例为0.2~0.8,乙醇的重量的比例为0.5~2.5,盐酸的重量的比例为0.001~0.005。
5.如权利要求4所述的方法,其中所述聚酰亚胺多层结构的水蒸气穿透率为10g/m2·天以下。
6.如权利要求4或5所述的方法,其中于所述基材层的至少一面堆叠所述阻障层的步骤包含:
使用微凹辊将涂布液涂布于所述基材层;
干燥所述涂布液;
于干燥所述涂布液的步骤后,直接以紫外线固化经干燥的所述涂布液以形成涂布层;于所述涂布层表面进行真空镀膜以形成真空镀膜层;所述涂布层包含聚硅氧烷,且所述真空镀膜层包含金属氮氧化物或类金属氮氧化物中的至少一者。
7.如权利要求4所述的方法,其中所述涂布层的厚度为500nm~3000nm,且所述真空镀膜层的厚度为10nm~300nm。
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