[发明专利]一种微型发光元件及其制备方法

权利要求书

1.一种微型发光元件，其特征在于，包括：

衬底；

设置于所述衬底表面的外延叠层，所述外延叠层包括沿第一方向依次堆叠的第一型半导体层、有源区以及第二型半导体层，且所述外延叠层的局部区域蚀刻至部分所述的第一型半导体层形成凹槽及台面；所述第一方向垂直于所述衬底，并由所述衬底指向所述外延叠层；

第一绝缘保护层，其覆盖所述外延叠层并分别裸露所述台面和所述凹槽的部分表面；

金属夹层，其层叠于所述第一绝缘保护层背离所述外延叠层的一侧表面，且具有至少一通孔，所述通孔位于所述台面的上方且远离所述台面的裸露部设置；其中，所有所述通孔的总表面积为S，所述金属夹层的水平铺设面积为A，则A/10≤S≤A/2；

第二绝缘保护层，其覆盖所述金属夹层背离所述第一绝缘保护层的一侧表面，并填充所述金属夹层的所述通孔；所述第二绝缘保护层显露所述台面的裸露部及所述凹槽的裸露部；

第一电极，其层叠于所述凹槽的裸露部并向上延伸至所述第二绝缘保护层的表面；

第二电极，其层叠于所述台面的裸露部并向上延伸至所述第二绝缘保护层的表面。

2.根据权利要求1所述的微型发光元件，其特征在于，所述金属夹层具有若干个子通孔及一中心通孔，且各所述子通孔围绕所述中心通孔均匀且间隔分布。

3.根据权利要求1所述的微型发光元件，其特征在于，所述金属夹层包括一层或多层的金属层，所述金属层包括金属单质层或合金层中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的微型发光元件，其特征在于，所述金属层包括铝层或银层。

5.根据权利要求3所述的微型发光元件，其特征在于，所述金属层包括锆铝合金层或锆银合金层。

6.根据权利要求1所述的微型发光元件，其特征在于，所述外延叠层具有至少一衬底裸露部，其自所述第二型半导体层经所述有源区和所述第一型半导体层延伸至所述衬底，其中所述第一绝缘保护层、金属夹层及以第二绝缘保护层均以被保持在所述衬底裸露部的方式层叠于所述衬底。

7.根据权利要求6所述的微型发光元件，其特征在于，所述衬底裸露部环绕所述外延叠层的四周；所述第一绝缘保护层、金属夹层及以第二绝缘保护层均以被保持在所述衬底裸露部的方式层叠于所述衬底，并环绕所述外延叠层的四周。

8.根据权利要求1至7任一项所述的微型发光元件，其特征在于，在所述台面背离所述衬底的一侧表面依次设有透明导电层和扩展电极，所述扩展电极层叠于所述透明导电层的部分表面；所述扩展电极背离所述透明导电层一侧的表面部分裸露形成所述台面的裸露部；所述扩展电极设有手指件，所述手指件从所述扩展电极延伸至所述通孔，且所述手指件与所述通孔间隔或交叉分布。