[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种显示面板及其制备方法。所述显示面板包括一基板、一有机发光器件层、一第一封装层以及一第二封装层。其中，所述第一封装层包括氧化硅层和氮化硅层。

技术领域

本发明涉及显示器件领域，特别是一种显示面板及其制备方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)显示面板具有轻薄、色域广、视角宽、低功耗及高分辨率等优点，在智能家电、可穿戴设备等方面具有广泛的应用前景，尤其5G时代的到来，更加拉动了人们对大尺寸8K OLED产品的需求。目前顶发光OLED器件一般是用反光性强的金属作为阳极，用透光性好的金属做阴极，再用玻璃盖板对其进行封装，并实现色彩显示。IGZOTFT技术相比于a-Si TFT而言具有更高的电子迁移率，能够满足大尺寸8K OLED产品对高的电子迁移率的要求，并且其制作成本低，是大尺寸8K OLED产品的最佳选择。OLED的有机发光层对水氧十分敏感，影响其发光性能，因此封装结构和材料至关重要。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中OLED显示面板封装效果不佳等问题。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，其包括一基板、一有机发光器件层、一第一封装层以及一第二封装层。所述有机发光器件层设于所述基板上。所述第一封装层覆盖所述有机发光器件层。所述第二封装层设于所述第一封装层远离所述有机发光器件层的一表面上。

其中，所述第一封装层包括氧化硅层和氮化硅层。所述氧化硅层设于所述有机发光器件层上。所述氮化硅层设于所述氧化硅层上。

进一步地，所述的显示面板总还包括一覆盖层和一盖板。所述覆盖层设于所述氧化硅层和所述有机发光器件层之间。所述盖板设于所述第二封装层远离所述第一封装层的一表面上。

进一步地，有机发光器件层中包括发光层和阴极层。所述发光层设于所述基板上。所述阴极层设于所述发光层远离所述基板的一表面上。

进一步地，所述第二封装层中包括第一胶层、第二胶层以及第三胶层。所述第一胶层设于所述氮化硅层上，并对应于所述有机发光器件层。所述第二胶层设于所述氮化硅层上，并包围所述第一胶层。所述第三胶层设于所述氮化硅层上，并包围所述第二胶层。其中，所述第二胶层中具有吸湿剂。

进一步地，所述氮化硅层的宽度大于所述氧化硅层的宽度。

本发明中还提供了一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：

提供一基板。在所述基板上形成有机发光器件层。在所述有机发光器件层上形成第一封装层。在所述第一封装层上形成第二封装层。

其中，在所述有机发光器件层上形成第一封装层步骤中包括：

在所述有机发光器件层上沉积一层氧化硅材料，形成氧化硅层。在所述氧化硅层上沉积一层氮化硅材料，形成氮化硅层。

进一步地，在所述基板上形成有机发光器件层步骤中包括以下步骤：

在所述基板上通过蒸镀法或喷墨打印法形成发光层。在发光层上通过磁控溅射法或蒸镀法形成阴极层。

进一步地，在所述基板上形成OLED器件步骤后还包括以下步骤：在所述OLED器件上通过蒸镀法形成覆盖层。

在所述第一封装层上形成第二封装层步骤前还包括以下步骤：提供一盖板。

进一步地，在所述第一封装层上形成第二封装层步骤中包括：

在所述盖板上的边缘依次形成第二胶层和第三胶层。在所述第二胶层远离所述第二胶层的一侧填充第一胶材，并通过真空压合法将所述胶材贴合在所述第一封装层上。通过紫外光照射或加热使胶材固化形成第一胶层。