[发明专利]显示装置和制造该显示装置的方法在审
申请号: | 202010400630.3 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111933659A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 田宇植;吴彦锡;金相烈;赵汉戈奇努莉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 程月;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
提供了一种显示装置和制造该显示装置的方法。所述显示装置包括:基底,包括第一显示区域和第二显示区域,第一显示区域包括第一像素,并且第二显示区域包括第二像素和透射区域;第一像素电极和第一发射层,位于第一像素中;第二像素电极和第二发射层,位于第二像素中;对电极,在第一显示区域和第二显示区域中布置为一体;以及顶层,布置在对电极上,其中,对电极和顶层均具有与透射区域对应的开口区域,并且其中,凸部位于透射区域周围,凸部在基底的顶表面方向上凸出。
本申请要求于2019年5月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0055838号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开的各方面涉及一种显示装置。
背景技术
近来,显示装置的使用目的已经变得更加多样化。例如,随着显示装置已经变得较薄且更轻质,其使用范围已经逐渐扩大。另外,可以与显示装置组合或关联的功能随着时间正在增加。
由于显示装置可以以不同的方式使用,因此在设计显示装置的形状时可以有各种方法。
发明内容
一些实施例的方面涉及一种显示装置,所述显示装置包括在第一显示区域内部的第二显示区域、布置在第二显示区域中的传感器等。然而,应理解的是,这里描述的实施例应仅以描述性的含义来考虑,而不是为了限制公开。
附加方面将在下面的描述中被部分地阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过呈现的实施例的实践而获知。
根据一些实施例,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括第一显示区域和第二显示区域,第一显示区域包括第一像素,并且第二显示区域包括第二像素和透射区域;第一像素电极和第一发射层,位于第一像素中;第二像素电极和第二发射层,位于第二像素中;对电极,在第一显示区域和第二显示区域中布置为一体;以及顶层,布置在对电极上,其中,对电极和顶层均具有与透射区域对应的开口区域,并且其中,凸部位于透射区域周围,凸部在基底的顶表面方向上凸出。
在一些实施例中,凸部是顶层的一部分。
在一些实施例中,显示装置还包括:有机功能层,位于第一像素电极与对电极之间,其中,有机功能层与透射区域对应。
在一些实施例中,多个突起图案位于有机功能层的顶表面上。
在一些实施例中,多个突起图案以设定间隔彼此分开,多个突起图案中的每个在一个方向上延伸。
在一些实施例中,显示装置还包括:第二薄膜晶体管,位于第二显示区域中;以及底部电极层,位于基底与第二薄膜晶体管之间。
在一些实施例中,显示装置还包括:像素限定层,使第一像素电极和第二像素电极中的每个的中心部分暴露,并且覆盖第一像素电极和第二像素电极中的每个的边缘,其中,像素限定层包括与透射区域对应的第一开口。
在一些实施例中,显示装置还包括:平坦化层,位于基底与像素限定层之间,其中,平坦化层包括与透射区域对应的第二开口。
在一些实施例中,第一开口的宽度小于第二开口的宽度。
在一些实施例中,显示装置还包括:无机绝缘层,布置在基底上,其中,无机绝缘层包括与透射区域对应的第三开口。
在一些实施例中,开口区域的宽度小于第三开口的宽度。
在一些实施例中,第一显示区域和第二显示区域通过面对基底的封装基底密封。
在一些实施例中,显示装置还包括:薄膜封装层,包括顺序堆叠在顶层上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的