[发明专利]一种去耦合贴片天线阵列

说明书

本发明提供了一种去耦合贴片天线阵列，包括：第一介质基板一表面上至少设置有第一贴片天线、第二贴片天线以及与第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线，第二介质基板的其中一表面上设置有接地板，第二介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线；馈电端口通过所述探针向第一贴片天线馈电，另一所述馈电端口通过探针给所述第一去耦馈线馈电，第一贴片天线与第二贴片天线之间产生第一H面耦合场，第一去耦馈线与所述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场以抵消第一H面耦合场。直接利用第一去耦馈线与第一贴片天线产生的第二H面耦合场抵消第一H面耦合场，降低阵列单元间互耦，提高隔离度，而且实现简单，不额外增加阵列体积和复杂度。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种去耦合贴片天线阵列。

背景技术

贴片天线阵列拥有结构简单(仅需要在介质基板上镀金属层即可实现)，剖面很低以及易于与集成电路兼容等优点，非常适合制成共形天线应用于飞机、火箭等高速移动的物体。现有技术中，在阵列间距受限的条件下，单元间互耦强烈，隔离度很差，一般通过引入电路元件消耗耦合能量的方法改善隔离度。但这种方式会增加贴片天线阵列的复杂程度，降低能量利用率。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种去耦合贴片天线阵列，通过引入去耦线抵消贴片间耦合场的方法，提高天线单元间隔离度。

为实现上述目的，本发明提出一种去耦合贴片天线阵列，所述去耦合贴片天线阵列包括：

第一介质基板，所述第一介质基板其中一表面上至少设置有第一贴片天线、第二贴片天线以及与所述第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线，所述第一贴片天线、第二贴片天线间隔设置，所述第一介质基板的另一表面上设置有接地板，且所述第一贴片天线上开设有避让槽，所述第一去耦馈线位于所述避让槽内；

第二介质基板，所述第二介质基板的其中一表面上设置有所述接地板，所述第二介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线；

多个探针，多个所述探针依次穿过所述第一介质基板、接地板及第二介质基板，其中一所述馈电端口通过所述探针向所述第一贴片天线馈电，另一所述馈电端口通过所述探针给所述第一去耦馈线馈电，所述第一微带线的一端经所述探针与所述第一去耦馈线连接，所述第一微带线的另一端经所述探针与所述第二贴片天线连接，以通过所述第一微带线对所述第二贴片天线馈电；

其中，所述第一贴片天线与第二贴片天线之间产生第一H面耦合场，所述第一去耦馈线与所述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场以抵消第一H面耦合场。

可选的，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线沿第一方向间隔设置，所述第一去耦馈线设置在所述第一贴片天线的与所述第一方向平行的侧边位置。

可选的，所述第一贴片天线具有多个，多个所述第一贴片天线沿所述第一方向等距间隔排列，且沿所述第一方向设置有多个第一去耦馈线，所述第一去耦馈线与所述第一贴片天线一一对应。

可选的，所述去耦合贴片天线阵列还包括：

至少一第三贴片天线，所述第三贴片天线与所述第二贴片天线沿第二方向间隔设置，所述馈电端口通过所述探针给所述第三贴片天线馈电，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；

至少一第二去耦馈线，所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线耦合设置，所述第二贴片天线与所述第三贴片天线产生第一E面耦合场，所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线产生第二E面耦合场，以抵消所述第一E面耦合场。

可选的，所述去耦合贴片天线阵列还包括：

第二微带线，所述第二微带线一端通过所述探针与所述第二去耦馈线连接，所述第二微带线另一端通过所述探针与所述第一去耦馈线连接。

可选的，所述第三贴片天线为多个，多个所述第三贴片天线沿所述第一方向等距间隔排列；