[发明专利]一种去耦合贴片天线阵列

权利要求书

1.一种去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述去耦合贴片天线阵列包括：

第一介质基板，所述第一介质基板其中一表面上至少设置有第一贴片天线、第二贴片天线以及与所述第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线，所述第一贴片天线、第二贴片天线间隔设置，所述第一介质基板的另一表面上设置有接地板，且所述第一贴片天线上开设有避让槽，所述第一去耦馈线位于所述避让槽内；

第二介质基板，所述第二介质基板的其中一表面上设置有所述接地板，所述第二介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线；

多个探针，多个所述探针依次穿过所述第一介质基板、接地板及第二介质基板，其中一所述馈电端口通过所述探针向所述第一贴片天线馈电，另一所述馈电端口通过所述探针给所述第一去耦馈线馈电，所述第一微带线的一端经所述探针与所述第一去耦馈线连接，所述第一微带线的另一端经所述探针与所述第二贴片天线连接，以通过所述第一微带线对所述第二贴片天线馈电；

其中，所述第一贴片天线与第二贴片天线之间产生第一H面耦合场，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线沿第一方向间隔设置，所述第一去耦馈线与所述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场以抵消第一H面耦合场，所述第一去耦馈线设置在所述第一贴片天线的与所述第一方向平行的侧边位置。

2.根据权利要求1所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述第一贴片天线与所述第二贴片天线沿第一方向间隔设置，所述第一去耦馈线设置在所述第一贴片天线的与所述第一方向平行的侧边位置。

3.根据权利要求1-2任一项所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述第一贴片天线具有多个，多个所述第一贴片天线沿所述第一方向等距间隔排列，且沿所述第一方向设置有多个第一去耦馈线，所述第一去耦馈线与所述第一贴片天线一一对应。

4.根据权利要求3所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述去耦合贴片天线阵列还包括：

至少一第三贴片天线，所述第三贴片天线与所述第二贴片天线沿第二方向间隔设置，所述馈电端口通过所述探针给所述第三贴片天线馈电，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；

至少一第二去耦馈线，所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线耦合设置，所述第二贴片天线与所述第三贴片天线产生第一E面耦合场，所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线产生第二E面耦合场，以抵消所述第一E面耦合场。

5.根据权利要求4所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述去耦合贴片天线阵列还包括：

第二微带线，所述第二微带线一端通过所述探针与所述第二去耦馈线连接，所述第二微带线另一端通过所述探针与所述第一去耦馈线连接。

6.根据权利要求4所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述第三贴片天线为多个，多个所述第三贴片天线沿所述第一方向等距间隔排列；

所述第二去耦馈线为多个，多个所述第二去耦馈线与所述第三贴片天线一一对应。

7.根据权利要求6所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，在所述第二方向上，多个所述第三贴片天线与所述第二贴片天线以及多个所述第一贴片天线并排且间隔设置，以使所述第二贴片天线、多个第一贴片天线以及多个第三贴片天线呈阵列排布。

8.根据权利要求6或7所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述第一贴片天线及第三贴片天线上均开设有避让槽，所述避让槽的纵深方向与所述第二方向平行，所述第一去耦合馈线和第二去耦馈线装设在所述避让槽内，并与所述避让槽间隔设置。

9.根据权利要求5所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述探针与所述第一去耦馈线的连接位置位于第一去耦馈线的对称轴上，所述第一去耦馈线的对称轴平行于所述第二方向；

所述探针与所述第二去耦馈线的连接位置位于所述第二去耦馈线的对称轴上，所述第二去耦馈线的对称轴平行于所述第二方向。

10.根据权利要求1所述的去耦合贴片天线阵列，其特征在于，所述贴片天线的形状为轴对称形状。