[发明专利]一种PCB板边金属半孔的成型方法

说明书

本发明公开了一种PCB板边金属半孔的成型方法，包括以下步骤：对PCB板进行表面处理；锣半孔外的区域；从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。本申请取消了蚀刻前的铣/钻半孔流程，减少了PCB板件流转的周期。并且先从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域，再从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域，改善因铣切造成链接位过小导致的PCB板变形和断板的风险。

技术领域

本发明涉及PCB板成型技术领域，尤其涉及一种PCB板边金属半孔的成型方法。

背景技术

市场上的PCB板板边的金属半孔成型技术中，半孔板工艺流程为图电后锣半孔或二钻半孔，待半孔成型后再进行退干膜蚀刻。该方法流程复杂，而且经常发生半孔蚀刻不尽，导致披锋或铜渣，半孔成型后对应位置铣空，阻焊印油刮刀施压行进发生断板；油墨渗入半孔曝光作业时光源不集中，导致油墨覆盖半孔造成报废。

如何解决上述问题，在本领域是亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种PCB板边金属半孔的成型方法，旨在解决上述问题。

根据本申请实施例提供的一种PCB板边金属半孔的成型方法，包括以下步骤：

对PCB板进行表面处理；

锣半孔外的区域；

从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；

从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。

在本发明的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域和从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域的走刀路线为“V”字型走刀。

在本发明的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域时，机器主轴顺时针旋转。

在本发明的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域时，机器主轴逆时针旋转。

在本发明的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述锣半孔外的区域时，保留0.1-0.3mm范围的区域。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种PCB板边金属半孔的成型方法，去除了钻半孔的流程，通过从左向右走刀，随后再从右向左走刀，避免了半孔披锋等不良现象的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的流程示意图；

图2是本发明实施例的第一次锣板方法的示意图；

图3是本发明实施例的第二次锣板方法的示意图；

图4是本发明实施例的第三次锣板方法的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。