[发明专利]一种PCB板边金属半孔的成型方法在审
| 申请号： | 202010396420.1 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111556668A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 林国平 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰达兴线路板制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 叶垚平;李立 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
对PCB板进行表面处理；
锣半孔外的区域；
从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；
从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。
2.根据权利要求1所述的PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域和从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域的走刀路线为“V”字型走刀。
3.根据权利要求1所述的PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域时，机器主轴顺时针旋转。
4.根据权利要求3所述的PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，所述从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域时，机器主轴逆时针旋转。
5.根据权利要求1所述的PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，所述锣半孔外的区域时，保留0.1-0.3mm范围的区域。
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