[发明专利]一种基于桥接方式的芯片电源网络结构

说明书

本申请实施例公开了一种基于桥接方式的芯片电源网络结构。本申请实施例提供的技术方案通过第一过孔连接高层VDD条线和桥接金属层中的桥接VDD条线，并通过第二过孔连接桥接VDD条线和底层VDD条线，从而实现高层VDD条线和底层VDD条线之间的桥接，并通过第三过孔连接高层VSS条线和底层VSS条线，高层金属层、桥接金属层、绕线金属层和底层金属层上可布置信号线，并且绕线金属层在高层VDD条线对应处未设置过孔，在绕线金属层与高层VDD条线对应的位置可在满足DRC规则的情况下自由绕通信号线，缓解芯片绕线资源紧张的情况，提高绕线成功率。

技术领域

本申请实施例涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于桥接方式的芯片电源网络结构。

背景技术

电源规划是芯片物理设计中一个关键的步骤，它的目标是给整个芯片的供电设计出一个均匀的网络，使电能可以送到芯片每一个基本单元，让芯片正常工作。随着芯片制造工艺的不断发展，特征尺寸不断缩小，时钟频率不断提高，带来芯片性能的提高的同时，规模不断增大，物理设计的复杂程度也随之增加。

传统电源网络是由纵横交错的电源条线组成的，芯片的标准单元一般通过供电PIN与低层的电源条线连接，然后再通过via(过孔)连接高层的条线，再通过高层的电源条线与外部供电网络连接。

现有的传统电源规划方案在低层和高层电源条线之间打有via的区域中，由于需要中间各层的via一层一层连通才能完成电源条线在低层与高层的连接，为了减少短路等DRC(DesignRuleCheck，设计规则检查)问题，各层信号线不得通过这个区域进行绕线，造成芯片绕线资源紧张。

发明内容

本申请实施例提供一种基于桥接方式的芯片电源网络结构，缓解芯片绕线资源紧张的情况，提高绕线成功率。

本申请实施例提供了一种基于桥接方式的芯片电源网络结构，包括依次设置的高层金属层、桥接金属层、绕线金属层和底层金属层，所述高层金属层上设置有高层VDD条线和高层VSS条线，所述底层金属层上设置有底层VDD条线和底层VSS条线，所述桥接金属层设置有桥接VDD条线，其中：

所述高层VDD条线通过第一过孔电连接所述桥接VDD条线，所述第一过孔设置于所述高层VDD条线对应处，并且所述第一过孔连通高层金属层和桥接金属层；

所述桥接VDD条线通过第二过孔电连接所述底层VDD条线，所述第二过孔设置于所述高层VSS条线对应处，并且所述第二过孔连通桥接金属层、绕线金属层和底层金属层；

所述高层VSS条线通过第三过孔电连接所述底层VSS条线，所述第三过孔设置于所述高层VSS条线对应处，并且所述第三过孔连通高层金属层、桥接金属层、绕线金属层和底层金属层。

进一步的，所述高层VDD条线和所述高层VSS条线与所述底层VDD条线和所述底层VSS条线之间呈纵横交错布置，所述桥接VDD条线的走向与所述底层VDD条线的走向一致。

进一步的，所述高层VDD条线和所述高层VSS条线均设置有多个，并沿横向间隔交错设置。

进一步的，所述桥接VDD条线沿横向间隔设置有多个，并且其两端分别与相邻的所述高层VDD条线和所述高层VSS条线对应。

进一步的，所述底层VDD条线和所述底层VSS条线均设置有多个，并沿纵向间隔交错设置。

进一步的，所述桥接VDD条线沿纵向间隔设置有多个，并与所述底层VDD条线对应。

进一步的，所述高层VDD条线和桥接VDD条线电连接处设置有多个第一过孔。

进一步的，所述桥接VDD条线和底层VDD条线电连接处设置有多个第二过孔。

进一步的，所述高层VSS条线和底层VSS条线电连接处设置有多个第三过孔。