[发明专利]针对多孔复合材料微纳米级结构的三维重构方法

权利要求书

1.一种针对多孔复合材料微纳米级结构的三维重构方法，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤S1，在真空条件下，采用包含环氧树脂和固化剂的混合物对待测样品的孔隙进行充填；其中，所述环氧树脂为EpoFix Kit 冷镶环氧树脂，采用环氧树脂和固化剂的混合物流过待测样品的表面进行孔隙充填时，所述环氧树脂和固化剂的混合物的流速不大于0.25mm/s；真空度为0.1-0.15 atm；

步骤S2，在环氧树脂完全固化前，从未完全固化的树脂中取出待测样品，并利用离子束抛光机直接对材料截面进行抛光；其中，在室温下先固化1~3小时，待环氧树脂的硬度达到完全硬化的硬度的15~25%时，从未完全固化的树脂中取出样品，继续固化；

步骤S3，用电镜观察并选取抛光截面区域，采用聚焦离子束-扫描电镜对样品进行交替切割扫描，获得连续的二维图片流，然后对二维图片流进行对齐处理，并对图像进行阴影校正，根据材料衬度差异对二维图片进行材料区域分割，最终基于分割后的二维数字化图像重构多孔复合材料微纳米级三维结构。

2.根据权利要求1所述的针对多孔复合材料微纳米级结构的三维重构方法，其特征在于，步骤S1中，将待测样品浸入到包含环氧树脂和固化剂的混合物中进行孔隙充填，或采用包含环氧树脂和固化剂的混合物流过待测样品的表面进行孔隙充填。

3. 根据权利要求1所述的针对多孔复合材料微纳米级结构的三维重构方法，其特征在于，步骤S1还包括，使填充后的待测样品在0.1-0.15 atm的环境下静置2小时，然后进行固化。

4.根据权利要求1所述的针对多孔复合材料微纳米级结构的三维重构方法，其特征在于，步骤S2中抛光完成后，对待测样品的表面进行喷碳处理。