[发明专利]压力传感器

说明书

本发明公开一种压力传感器，包括：陶瓷基板，在其顶面上打印有预定的电路图并贴装有预定的电子器件；和陶瓷盖子，具有顶壁、周壁和由所述顶壁和所述周壁限定的容纳腔。所述陶瓷盖子的周壁的底面密封地连接到所述陶瓷基板的顶面上，所述电子器件容纳在所述陶瓷盖子的容纳腔中。在本发明中，电路、电子器件和导电端子通过LTCC技术直接集成在陶瓷基板和陶瓷盖子上，极大地简化了制造工艺，降低了成本，而且陶瓷基板和陶瓷盖子具有极强的耐腐蚀和耐高温性能。

技术领域

本发明涉及一种压力传感器。

背景技术

在现有技术中，汽车用压力传感器的尺寸相对较大，通常其直径大于22mm，高度大于10mm。这越来越难以满足汽车客户对小尺寸压力传感器的需求。此外，由于大部分汽车用压力传感器会与油、汽接触，因此需要具有可靠的密封性能和耐腐蚀性能。为了能够实现密封和耐腐蚀，就需要使用很多金属精加工件和耐腐蚀性密封材料，这导致装配工艺复杂，制程链长，自动化难度很高，材料及人工成本较高。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种压力传感器，包括：陶瓷基板，在其顶面上打印有预定的电路图并贴装有预定的电子器件；和陶瓷盖子，具有顶壁、周壁和由所述顶壁和所述周壁限定的容纳腔。所述陶瓷盖子的周壁的底面密封地连接到所述陶瓷基板的顶面上，所述电子器件容纳在所述陶瓷盖子的容纳腔中。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括利用LTCC技术集成在所述陶瓷盖子中的导电端子；所述电路图包括导电焊垫，所述导电端子与所述导电焊垫焊接在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述陶瓷基板呈圆板状，但不局限于圆板状，所述陶瓷盖子呈圆筒状，但不局限于圆筒状，并且所述陶瓷基板的直径等于所述陶瓷盖子的外直径。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电端子集成到所述陶瓷盖子的周壁中，并沿竖直方向穿过所述陶瓷盖子。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述陶瓷盖子的周壁的内侧形成半圆柱形加强筋，所述导电端子集成到所述周壁上的加强筋中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电端子具有从所述陶瓷盖子的周壁的底面外露出的第一圆盘形焊接部；所述导电焊垫的形状和尺寸与所述第一圆盘形焊接部一致，并与所述第一圆盘形焊接部焊接在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电端子具有从所述陶瓷盖子的顶面外露出的第二圆盘形焊接部，所述第二圆盘形焊接部适于与外接导线焊接在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述陶瓷基板的顶面上打印有与所述陶瓷盖子的周壁的底面对应的环形焊接带，所述陶瓷盖子和所述陶瓷基板通过所述环形焊接带密封地焊接在一起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述陶瓷盖子的周壁的底面通过粘结剂密封地粘结到所述陶瓷基板的顶面上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件包括压力检测部件、集成芯片和多个被动电子元件，所述压力检测部件、集成芯片和多个被动电子元件通过所述电路图上的导电迹线彼此电连接。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压力检测部件位于所述陶瓷基板的正中心，并且在所述陶瓷基板上形成有与所述压力检测部件对应的中心通孔。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压力传感器整体上呈圆形纽扣状，并且所述压力传感器的直径不大于20mm，高度不大于5mm。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述陶瓷基板和所述陶瓷盖子由相同的陶瓷材料制成，使得所述陶瓷基板和所述陶瓷盖子具有相同的热膨胀系数。