[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

陶瓷基板(100)，在其顶面上打印有预定的电路图(110)并贴装有预定的电子器件(121、122、123)；和

陶瓷盖子(200)，具有顶壁(210)、周壁(220)和由所述顶壁(210)和所述周壁(220)限定的容纳腔(201)，

所述陶瓷盖子(200)的周壁(220)的底面(220a)密封地连接到所述陶瓷基板(100)的顶面上，所述电子器件(121、122、123)容纳在所述陶瓷盖子(200)的容纳腔(201)中。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力传感器还包括利用LTCC技术集成在所述陶瓷盖子(200)中的导电端子(211)；

所述电路图(110)包括导电焊垫(111)，所述导电端子(211)与所述导电焊垫(111)焊接在一起。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：

所述陶瓷基板(100)呈圆板状，所述陶瓷盖子(200)呈圆筒状，并且所述陶瓷基板(100)的直径等于所述陶瓷盖子(200)的外直径。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：

所述导电端子(211)集成到所述陶瓷盖子(200)的周壁(220)中，并沿竖直方向穿过所述陶瓷盖子(200)。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：

在所述陶瓷盖子(200)的周壁(220)的内侧形成半圆柱形加强筋(220b)，所述导电端子(211)集成到所述周壁(220)上的加强筋(220b)中。

6.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：

所述导电端子(211)具有从所述陶瓷盖子(200)的周壁(220)的底面外露出的第一圆盘形焊接部；

所述导电焊垫(111)的形状和尺寸与所述第一圆盘形焊接部一致，并与所述第一圆盘形焊接部焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于：

所述导电端子(211)具有从所述陶瓷盖子(200)的顶面外露出的第二圆盘形焊接部，所述第二圆盘形焊接部适于与外接导线焊接在一起。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

在所述陶瓷基板(100)的顶面上打印有与所述陶瓷盖子(200)的周壁(220)的底面(220a)对应的环形焊接带(130)，所述陶瓷盖子(200)和所述陶瓷基板(100)通过所述环形焊接带(130)密封地焊接在一起。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述陶瓷盖子(200)的周壁(220)的底面(220a)通过粘结剂密封地粘结到所述陶瓷基板(100)的顶面上。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述电子器件(121、122、123)包括压力检测部件(121)、集成芯片(122)和多个被动电子元件(123)，所述压力检测部件(121)、集成芯片(122)和多个被动电子元件(123)通过所述电路图(110)上的导电迹线彼此电连接。

11.根据权利要求10所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力检测部件(121)位于所述陶瓷基板(100)的正中心，并且在所述陶瓷基板(100)上形成有与所述压力检测部件(121)对应的中心通孔(101)。

12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力传感器整体上呈圆形纽扣状，并且所述压力传感器的直径不大于20mm，高度不大于5mm。

13.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述陶瓷基板(100)和所述陶瓷盖子(200)由相同的陶瓷材料制成，使得所述陶瓷基板(100)和所述陶瓷盖子(200)具有相同的热膨胀系数。