[发明专利]覆晶薄膜封装结构及显示装置

说明书

本申请公开一种覆晶薄膜封装结构及显示装置，所述覆晶薄膜封装结构包括柔性基板，所述柔性基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有多个第一信号引脚以及覆盖所述第一信号引脚的第一保护层；散热层，所述散热层设置在所述第二表面上；芯片，所述芯片设置在所述第一保护层上，所述芯片上设置有多个输出引脚和至少一虚拟引脚；其中，所述输出引脚和所述第一信号引脚一一对应连接，所述虚拟引脚通过贯穿所述第一保护层和所述柔性基板的过孔与所述散热层连接。该方案能够有效的散热，进而降低覆晶薄膜封装结构的温度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜封装结构及显示装置。

背景技术

覆晶薄膜封装(ChipOn Film，COF)，泛指将芯片翻转后，以主动面朝下的方式透过金属导体与基板进行接合。当应用于软性基板时，其芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与软性基板电性连接。由于现在电子产品不断朝小型化、高速化以及高脚数等特性发展，芯片的封装技术也朝此方向不断演进，显示屏上的驱动芯片也不例外。

但是，随着终端客户对于显示屏的画质要求越来越高，显示屏的分辨率也越来越大，而分辨率越大，芯片的输出通道也就越多，响应的功耗也就越大，而功耗的增加，通常都伴随着覆晶薄膜封装结构温度的升高，使覆晶薄膜封装结构常常出现温度过高的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种覆晶薄膜封装结构及显示装置，以解决覆晶薄膜封装结构温度过高的技术问题。

本申请提供了一种覆晶薄膜封装结构，其包括：

柔性基板，所述柔性基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有多个第一信号引脚以及覆盖所述第一信号引脚的第一保护层；

散热层，所述散热层设置在所述第二表面上；

芯片，所述芯片设置在所述第一保护层上，所述芯片上设置有多个输出引脚和至少一虚拟引脚；其中，

所述输出引脚和所述第一信号引脚一一对应连接，所述虚拟引脚通过贯穿所述第一保护层和所述柔性基板的过孔与所述散热层连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层延伸至所述过孔并与所述虚拟引脚连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述过孔中设置有导热块，所述虚拟引脚通过所述导热块与所述散热层连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层对应所述芯片设置，且所述散热层在所述柔性基板上的投影与所述芯片在所述柔性基板上的投影重合。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层完全覆盖所述第二表面。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层通过沉积刻蚀的方式形成于所述第二表面上。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述第二表面上设置有多个第二信号引脚以及覆盖所述第二信号引脚的第二保护层；

所述输出引脚包括第一输出引脚和第二输出引脚，所述第一输出引脚和相应所述第一信号引脚连接，所述第二输出引脚和相应所述第二信号引脚连接。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层在所述柔性基板上的投影和所述第二保护层在所述柔性基板上的投影错开设置。

在本申请提供的覆晶薄膜封装结构中，所述散热层和所述第二信号引脚由同一工艺形成。

相应的，本申请还提供一种显示装置，其包括上述任何一项所述的覆晶薄膜封装结构。

本申请提供一种覆晶薄膜封装结构及显示装置，该覆晶薄膜封装结构通过在柔性基板远离芯片的第二表面上设置散热层，并将芯片的至少一虚拟引脚与该散热层连接，增加芯片的散热途径，能够有效的散热，从而降低覆晶薄膜封装结构的温度。