[发明专利]覆晶薄膜封装结构及显示装置在审
| 申请号： | 202010382720.4 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111584437A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 傅晓立 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;G02F1/1345;G09F9/30 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种覆晶薄膜封装结构，其特征在于，包括：
柔性基板，所述柔性基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面上设置有多个第一信号引脚以及覆盖所述第一信号引脚的第一保护层；
散热层，所述散热层设置在所述第二表面上；
芯片，所述芯片设置在所述第一保护层上，所述芯片上设置有多个输出引脚和至少一虚拟引脚；其中，
所述输出引脚和所述第一信号引脚一一对应连接，所述虚拟引脚通过贯穿所述第一保护层和所述柔性基板的过孔与所述散热层连接。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层延伸至所述过孔并与所述虚拟引脚连接。
3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述过孔中设置有导热块，所述虚拟引脚通过所述导热块与所述散热层连接。
4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层对应所述芯片设置，且所述散热层在所述柔性基板上的投影与所述芯片在所述柔性基板上的投影重合。
5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层完全覆盖所述第二表面。
6.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层通过沉积刻蚀的方式形成于所述第二表面上。
7.根据权利要求1所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述第二表面上设置有多个第二信号引脚以及覆盖所述第二信号引脚的第二保护层；
所述输出引脚包括第一输出引脚和第二输出引脚，所述第一输出引脚和相应所述第一信号引脚连接，所述第二输出引脚和相应所述第二信号引脚连接。
8.根据权利要求7所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层在所述柔性基板上的投影和所述第二保护层在所述柔性基板上的投影错开设置。
9.根据权利要求8所述的覆晶薄膜封装结构，其特征在于，所述散热层和所述第二信号引脚由同一工艺形成。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的覆晶薄膜封装结构。
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