[发明专利]基于液冷系统的电脑电源

说明书

本发明公开了一种基于液冷系统的电脑电源，包括外壳、设置在外壳内的电源电路板、导热板和导流板，导热板紧贴所述电源电路板设置，且导热板靠近电源电路板的一面设有与电源电路板上的发热元件匹配的导热件，导流板靠近导热板的一面上设有导流腔。本发明适用于带液冷系统的电脑主机，将现有液冷电脑主机中的电源和导流板替换为本申请描述的液冷电源，即可将电源集成到现有液冷系统中实现液冷功能，取缔了电脑主机电源的风冷结构，相当于将电源电路板“藏”在液冷系统导流板的背面，完全腾出了电脑主机内风冷电源的全部安装空间，提升了电脑主机DIY的扩展空间，也有助于实现电脑主机小型化；且散热效果高于风冷，散热过程噪声小。

技术领域

本发明涉及电源散热技术领域，特别涉及一种基于液冷系统的电脑电源。

背景技术

高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，元器件使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。电源散热器的作用就是将电子元器件运行时产生的热量吸收、转移，并通过物理散热的方式扩散到开放式空间中。

传统的电源散热采用风冷散热，其结构非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装简单等优点，但对环境依赖比较高，气温升高以及高功率负荷运转时其散热性能就会大受影响，且还存在体积大、散热时风扇噪音大等不足。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于液冷系统的电脑电源，将现有液冷系统中的导流板替换为本申请导流板，将电源集成到现有液冷系统中实现液冷功能，取缔电脑主机电源的风冷结构。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种基于液冷系统的电脑电源，包括外壳、设置在外壳内的电源电路板、导热板和导流板，所述导热板紧贴所述电源电路板设置，且所述导热板靠近所述电源电路板的一面设有与所述电源电路板上的发热元件匹配的导热件，所述导流板设置在所述导热板远离电源电路板的一面上，所述导流板靠近导热板的一面上设有导流腔，所述导流板远离导热板的一面上设有分别与所述导流腔连通的进液孔和出液孔，导流腔靠近导热板的一面设有开口，开口处与导热板之间设置有密封件。

进一步地，所述导流腔的开口处设有密封槽，所述的密封件为密封圈，所述密封件设置在所述密封槽内。

进一步地，所述水出液孔导流腔有四个，四个所述导流腔之间通过管路相互连通。

进一步地，所述的进液孔和出液孔为螺纹孔。

进一步地，所述的发热元件为立式分布的片状结构，所述导热件为紧贴该发热元件设置的板状结构。

进一步地，所述的发热元件为立式分布的圆柱形结构，所述导热件为套设在发热元件外部的套筒状结构。

进一步地，所述的发热元件为长方体结构，所述导热件为一端开口的卧式分布的方形壳体结构，所述发热元件由所述导热件的开口伸入至导热件内，所述导热件的侧面紧贴所述发热元件设置，所述导热件与其开口相对的一端与所述导热板相连接。

进一步地，所述的导热件上设有弹性导热构件，所述弹性导热构件紧贴所述发热元件设置。

进一步地，所述的导流板通过螺栓与所述导热板相连接。

本发明的有益效果是：

1）本发明适用于带液冷系统的电脑主机，简单改造现有液冷系统结构，将现有液冷电脑主机中的电源和导流板替换为本申请描述的液冷电源，即可将电源集成到现有液冷系统中实现液冷功能，取缔了电脑主机电源的风冷结构，相当于将电源电路板“藏”在了现有液冷系统导流板的背面，完全腾出了电脑主机内风冷电源的全部安装空间，提升了电脑主机DIY的扩展空间，也有助于实现电脑主机小型化；其有效的减小了散热结构所占的空间，且散热效果高于风冷，散热过程噪声小。