[发明专利]基于液冷系统的电脑电源在审

专利信息
申请号: 202010378850.0 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN111538398A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 陈御风;唐强 申请(专利权)人: 成都心野科技有限公司
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26;G06F1/20
代理公司: 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 代理人: 杨琪
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 系统 电脑 电源
【权利要求书】:

1.一种基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:包括外壳、导热板、导流板和设置在外壳内的电源电路板,所述导热板紧贴所述电源电路板设置,且所述导热板靠近所述电源电路板的一面设有与所述电源电路板上的发热元件匹配的导热件,所述导流板设置在所述导热板远离电源电路板的一面上,所述导流板靠近导热板的一面上设有至少一个导流腔,所述导流板远离导热板的一面上设有分别与所述导流腔连通的进液孔和出液孔,所述导流腔靠近导热板的一面设有开口,开口处与导热板之间设置有密封件。

2.根据权利要求1所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述导流腔的开口周边设有密封槽,所述的密封件为密封圈,所述密封件设置在所述密封槽内。

3.根据权利要求2所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述导流腔有四个,四个所述导流腔之间通过管路相互连通。

4.根据权利要求3所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述的进液孔和出液孔为螺纹孔。

5.根据权利要求1所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述的发热元件为立式分布的片状结构,所述导热件为紧贴该发热元件设置的板状结构。

6.根据权利要求1所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述的发热元件为立式柱状结构,所述导热件为套设在发热元件外部的套筒状结构。

7.根据权利要求1所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述的发热元件为卧式长方体结构,所述导热件为一端开口的方形壳体结构,所述发热元件由所述导热件的开口伸入至导热件内,所述导热件的侧面紧贴所述发热元件设置,所述导热件与其开口相对的一端与所述导热板相连接。

8.根据权利要求1所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述的导热件上设有弹性导热构件,所述弹性导热构件紧贴所述发热元件设置。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的基于液冷系统的电脑电源,其特征在于:所述的导流板通过螺栓与所述导热板相连接。

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