[发明专利]柔性显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202010370987.1 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN113594206A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 李灵芝;陈龙;张玉佩 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本申请提供了一种能够提高弹性连接结构与岛状结构之间的连接强度柔性显示面板及其制备方法。本申请提供了一种柔性显示面板,包括:基板;设于所述基板上且呈阵列排布的多个岛状结构,多个所述岛状结构之间形成网状空隙,至少一个所述岛状结构上设有与所述网状空隙相连通的镂空部;及设于所述基板上的弹性连接结构,所述弹性连接结构位于所述网状空隙及所述镂空部中,并经所述镂空部和所述网状空隙连接至少两个相邻的所述岛状结构,且所述弹性连接结构的弹性模量小于所述岛状结构的弹性模量。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
目前,柔性显示面板(包括可拉伸显示面板等)常采用阵列排布的岛状结构及连接在岛状结构之间的弹性连接结构,其中,弹性连接结构用于为柔性显示面板提供可拉伸的空间,岛状结构用于保护柔性显示面板的像素单元在拉伸过程中不受到拉伸损伤。在柔性显示面板的实际拉伸过程中,弹性连接结构与岛状结构之间的连接强度,对于柔性显示面板的可靠性具有较大的影响,因此,如何提高柔性显示面板中弹性连接结构与岛状结构之间的连接强度,成为亟待解决的问题之一。
发明内容
本申请提供了一种能够提高弹性连接结构与岛状结构之间的连接强度柔性显示面板及其制备方法。
第一方面,本申请提供了一种柔性显示面板,包括:
基板;
设于所述基板上且呈阵列排布的多个岛状结构,多个所述岛状结构之间形成网状空隙,至少一个所述岛状结构上设有与所述网状空隙相连通的镂空部;及
设于所述基板上的弹性连接结构,所述弹性连接结构位于所述网状空隙及所述镂空部中,并经所述镂空部和所述网状空隙连接至少两个相邻的所述岛状结构,且所述弹性连接结构的弹性模量小于所述岛状结构的弹性模量。
第二方面,本申请还提供了一种柔性显示面板的制备方法,包括:
在基板上形成阵列排布的多个岛状结构及在多个所述岛状结构之间设置网状空隙,其中,使至少一个所述岛状结构上设有与所述网状空隙连通的镂空部;
在所述网状空隙中形成连接至少两个相邻的所述岛状结构的弹性连接结构,使所述弹性连接结构的部分填充于所述镂空部中,其中,所述弹性连接结构的弹性模量小于所述岛状结构的弹性模量。
本申请实施例提供的柔性显示面板及柔性显示面板的制备方法,通过在岛状结构上设置镂空部,并设计弹性连接结构经岛状结构的镂空部连接岛状结构,以使弹性连接结构与岛状结构形成相互咬合的连接机制,也增加了弹性连接结构与岛状结构的连接面积,从而提高弹性连接结构与岛状结构之间的连接强度,增加柔性显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图;
图2是图1提供的柔性显示面板中的基板、岛状结构和弹性连接结构的俯视图;
图3是图2沿A-A线的剖面图;
图4是图2中提供的第一种弹性连接结构的结构示意图;
图5是图2中提供的第二种弹性连接结构的结构示意图;
图6是图2中提供的第三种弹性连接结构的结构示意图;
图7是图2中提供的第四种弹性连接结构的结构示意图;
图8是图2中提供的第五种弹性连接结构的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的