[发明专利]柔性显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202010370987.1 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN113594206A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 李灵芝;陈龙;张玉佩 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:
基板;
设于所述基板上且呈阵列排布的多个岛状结构,多个所述岛状结构之间形成网状空隙,至少一个所述岛状结构上设有与所述网状空隙相连通的镂空部;及
设于所述基板上的弹性连接结构,所述弹性连接结构位于所述网状空隙及所述镂空部中,并经所述镂空部和所述网状空隙连接至少两个相邻的所述岛状结构,且所述弹性连接结构的弹性模量小于所述岛状结构的弹性模量。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,每个所述岛状结构皆设有至少一个所述镂空部,所述弹性连接结构填满所述网状空隙和多个所述镂空部。
3.如权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述弹性连接结构包括本体部及设于所述本体部上的凸刺部,所述本体部位于所述网状空隙中,所述凸刺部位于所述镂空部中,所述凸刺部包括至少一个第一延伸段,所述第一延伸段嵌设于所述岛状结构中。
4.如权利要求3所述的柔性显示面板,其特征在于,所述凸刺部还包括连接所述本体部的第二延伸段及第三延伸段,所述第二延伸段与所述第三延伸段于所述第一延伸段的相对两侧反向延伸。
5.如权利要求3所述的柔性显示面板,其特征在于,所述凸刺部还包括第一弧形勾段及第二弧形勾段;所述第一弧形勾段和所述第二弧形勾段皆连接于所述第一延伸段远离所述本体部的末端,且所述第二弧形勾段与所述第一弧形勾段相背设置;或者,所述第一弧形勾段连接于所述第一延伸段远离所述本体部的末端,所述第二弧形勾段连接于所述第一弧形勾段远离所述第一延伸段的一端,且所述第二弧形勾段的开口朝向与所述第一弧形勾段的开口朝向相反。
6.如权利要求1~5任意一项所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括多个阵列排布的像素单元,至少一个所述像素单元设于所述岛状结构上。
7.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成阵列排布的多个岛状结构及在多个所述岛状结构之间设置网状空隙,其中,至少一个所述岛状结构上设有与所述网状空隙连通的镂空部;
在所述网状空隙中形成连接至少两个相邻的所述岛状结构的弹性连接结构,使所述弹性连接结构的部分填充于所述镂空部中,其中,所述弹性连接结构的弹性模量小于所述岛状结构的弹性模量。
8.如权利要求7所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述在基板上形成阵列排布的多个岛状结构及设于多个所述岛状结构之间的网状空隙,其中,至少一个所述岛状结构上设有与所述网状空隙连通的镂空部,包括:
在丝网的丝线上设置凸出部;
通过所述丝网在基板上印刷柔性基底材料;
固化所述柔性基底材料,以在所述基板上形成阵列排布的多个岛状结构;
撤出所述丝网,以使所述基板上对应于所述丝网所在区域形成设于多个所述岛状结构之间的网状空隙,及使所述凸出部所在区域形成设于所述岛状结构的边缘的镂空部。
9.如权利要求7或8所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述网状空隙中形成弹性连接结构,使所述弹性连接结构的部分填充于所述镂空部,包括:
在所述网状空隙及所述镂空部中填充弹性连接基材;
固化所述弹性连接基材,以形成弹性连接结构,使连接至少两个相邻的两个岛状结构。
10.如权利要求7所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
在所述岛状结构上形成至少一个像素单元;
在所述像素单元上形成有机发光单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的