[发明专利]活性酯树脂及其制备方法、热固性树脂组合物、半固化片、绝缘薄膜、层压板和印刷电路板

说明书

本发明提供了一种活性酯树脂及其制备方法。所述制备方法以双酚基封端硅油化合物(a)、含酚羟基化合物(b)、芳香族羧酸或其酰卤化合物(c)为原料反应制得所述活性酯树脂，所述活性酯树脂包含双酚基封端硅油结构。本发明还提供一种具有该活性酯树脂的热固性树脂组合物，以及具有该热固性树脂组合物的半固化片、绝缘薄膜、层压板及印刷电路板。与现有技术相比，本发明在保有优良介电性能同时，在韧性、燃烧性、低吸水率方面均取得意料不到的改善，且具有较低的XY轴热膨胀系数，可应用于IC封装和高速高频领域，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种活性酯树脂及其制备方法、具有该活性酯树脂的热固性树脂组合物，以及具有该热固性树脂组合物的半固化片、绝缘薄膜、层压板及印刷电路板，可应用于集成电路封装、高速高频等领域。

背景技术

在半导体封装过程中，如果半导体元件与基板之间的热膨胀系数相差过大，则极易产生应力引起基板翘曲，从而造成半导体元件与基板、基板与PCB之间的连接不良等严重问题。因此，对于基板材料而言，在X/Y轴方向上需要更低的热膨胀系数。同时，随着5G的发展及规模化，传输信号的高速和高频化，要求材料具有更好的介电性能，即更低的介电常数和介电损耗。

活性酯树脂是目前用于有介电性能要求的树脂配方的常用固化剂，其与环氧树脂的固化过程中不产生二次羟基，同时自身结构的低极性，固化物具有较低的介电常数和介电损耗。另外，活性酯树脂与其它低介电固化剂相比，如苯乙烯马来酸酐(SMA)、改性聚苯醚(PPO)等，还具有相对较低的熔融粘度、较低的活性基团当量、较高的交联密度及结构的易设计性等特点，从而具有更好的工艺性和性能。然而，活性酯树脂在韧性、热膨胀系数、阻燃性及更高的电性能要求方面，仍然存在较大不足。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种改进的活性酯树脂及其制备方法、具有该活性酯树脂的热固性树脂组合物，以及具有该热固性树脂组合物的半固化片、绝缘薄膜、层压板及印刷电路板。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案。

提供一种活性酯树脂，包含结构(1)：

其中，R为含有1-10个碳原子的亚烷基或亚芳基，n为1～20的整数。

还提供一种活性酯树脂的制备方法，以双酚基封端硅油化合物(a)、含酚羟基化合物(b)、芳香族羧酸或其酰卤化合物(c)为原料反应制得活性酯树脂。

优选地，以所述双酚基封端硅油化合物(a)、所述含酚羟基化合物(b)、所述芳香族羧酸或其酰卤化合物(c)的重量总量为100份计，所述双酚基封端硅油化合物(a)为5～50重量份。

优选地，所述双酚基封端硅油化合物(a)的结构为：

其中，R为含有1-10个碳原子的亚烷基或亚芳基，n为1～20的整数。

优选地，所述含酚羟基化合物(b)为单酚化合物，所述单酚化合物选自苯酚、取代苯酚、萘酚或取代萘酚；或者，所述含酚羟基化合物(b)为双酚化合物，所述双酚化合物选自二羟基苯、二羟基联苯或二羟基萘；或者，所述含酚羟基化合物(b)为多酚化合物，所述多酚化合物选自多羟基苯、多羟基联苯或多羟基萘；或者，所述含酚羟基化合物(b)为苯酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、DCPD酚醛树脂、联苯酚醛树脂、萘环酚醛树脂、XYLOK酚醛树脂或三官能酚醛树脂。