[发明专利]活性酯树脂及其制备方法、热固性树脂组合物、半固化片、绝缘薄膜、层压板和印刷电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括20～80重量份的环氧树脂以及20～80重量份的活性酯树脂，所述活性酯树脂包含结构(1)：

其中，R为含有1-10个碳原子的亚烷基或亚芳基，n为1～20的整数。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、环氧化聚丁二烯树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种；

所述萘环型环氧树脂的结构通式为结构(3)：

其中p为1-10的整数；

所述联苯型环氧树脂的结构通式为结构(4)：

其中n为1-10的整数；

所述双环戊二烯型环氧树脂的结构通式为结构(5)：

其中m为1-10的整数。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，还包括1～50重量份的氰酸酯树脂或1～50重量份的聚苯醚树脂或1～50重量份的苯并噁嗪树脂或1～50重量份的碳氢树脂；

包括30～70重量份的所述环氧树脂和30～70重量份的所述活性酯树脂；

还包括胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、不含结构(1)的活性酯类化合物的一种或几种，且总量合计为0～60重量份；

所述不含结构(1)的活性酯类化合物具有结构(6)：

其中，X为苯基或者萘基；j为0或1；k为0或1；n为0.25～1.25。

4.一种半固化片，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述的热固性树脂组合物。

5.根据权利要求4所述的半固化片，其特征在于，还包括增强材料，所述树脂组合物附着于所述增强材料表面；

所述增强材料选自天然纤维、有机合成纤维、有机织物或者无机织物。

6.一种绝缘薄膜，其特征在于，包括由权利要求1至3任一项所述的热固性树脂组合物构成的绝缘树脂层。

7.根据权利要求6所述的绝缘薄膜，其特征在于，还包括载体膜，所述绝缘树脂层附着于所述载体膜表面；

所述载体膜选自聚乙烯对苯二甲酸酯膜、离型膜、铜箔或铝箔；

还包括保护膜层，所述保护膜层附着在所述绝缘树脂层背离所述载体膜的一侧，并覆盖所述绝缘树脂层。

8.一种层压板，其特征在于，包括权利要求4所述的半固化片以及附着于所述半固化片表面的金属箔。

9.一种印刷电路板，其特征在于，包括绝缘薄膜或者半固化片，所述绝缘薄膜或所述半固化片包括权利要求1至3任一项所述的热固性树脂组合物。