[发明专利]PCBA残留污染物的检测方法、PCBA清洗检测系统和模拟PCBA

说明书

本申请提供一种PCBA残留污染物的检测方法，包括：根据实际待测PCBA制备模拟PCBA，所述实际待测PCBA包括线路板和装配于所述线路板上的电子元器件，采用透明材料替代所述实际待测PCBA的线路板和/或电子元器件的基板，制备模拟PCBA；对模拟PCBA进行清洗处理；对清洗处理后的所述模拟PCBA进行检测，获得残留污染物残留情况，以模拟PCBA的残留污染物残留情况评估所述实际待测PCBA经相同所述清洗处理后的残留污染物残留情况。该检测方法简单、快捷、可靠，能够解决现有PCBA残留污染物检测方法需要破坏PCBA，难以在实际生产过程中使用的问题。本申请还提供了PCBA清洗检测系统和模拟PCBA。

技术领域

本申请涉及PCBA清洗技术领域，特别是涉及一种PCBA残留污染物的检测方法、PCBA清洗检测系统和模拟PCBA。

背景技术

PCBA(Pinter Circuit Board Assembly，实装线路板)由PCB(Printed circuitboards，印刷电路板)组装上各种电子元器件得到。在PCBA组装过程中，电子元器件与PCB板上都很容易残留污染物(例如助焊剂)，这些残留污染物残留在PCBA板上会影响产品的功能性和可靠性，而且存在严重的安全隐患，必须经过充分清洁后方可消除。为了获知清洁效果，需要有效的清洁度检测方法。而目前为了全面检测到电子元器件周边及残留在电子元器件和PCB中间的残留污染物，一般通过拆卸PCBA中的电子元器件的方式进行检测，但该方法是一种破坏性检测方法，在实际生产过程中难以使用。

发明内容

鉴于此，本申请实施例提供一种PCBA残留污染物的检测方法，该检测方法简单、快捷、可靠，能够全面检测到电子元器件周边及残留在电子元器件和PCB中间的残留污染物，以解决现有PCBA残留污染物检测方法需要破坏PCBA，难以在实际生产过程中使用的问题。

具体地，本申请实施例第一方面提供一种PCBA残留污染物的检测方法，包括：

根据实际待测PCBA制备模拟PCBA，所述实际待测PCBA包括线路板和装配于所述线路板上的电子元器件，采用透明材料替代所述实际待测PCBA的线路板和/或电子元器件的基板，制备模拟PCBA；

对所述模拟PCBA进行清洗处理；

对清洗处理后的所述模拟PCBA进行检测，获得残留污染物残留情况，以所述模拟PCBA的残留污染物残留情况评估所述实际待测PCBA经相同所述清洗处理后的残留污染物残留情况。

本申请实施方式中，所述模拟PCBA与所述实际待测PCBA的形状和尺寸基本一致；所述模拟PCBA和所述实际待测PCBA采用相同的SMT组装工艺组装形成。

本申请实施方式中，所述模拟PCBA包括与所述实际待测PCBA相同的线路板和装配于所述线路板上的模拟电子元器件，所述模拟电子元器件包括由所述透明材料制成的第一透明基板和设置在所述第一透明基板上的引脚或端子。

本申请实施方式中，所述模拟PCBA包括模拟线路板和装配在所述模拟线路板上，且与所述实际待测PCBA相同的电子元器件，所述模拟线路板包括由所述透明材料制成的第二透明基板和设置在所述第二透明基板上的焊盘。

本申请实施方式中，所述模拟PCBA包括模拟线路板和装配在所述模拟线路板上的模拟电子元器件，所述模拟线路板包括由所述透明材料制成的第二透明基板和设置在所述第二透明基板上的焊盘，所述模拟电子元器件包括由所述透明材料制成的第一透明基板和设置在所述第一透明基板上的引脚或端子，所述焊盘与所述引脚或端子对应焊接。

本申请实施方式中，所述SMT组装工艺的流程包括：印刷焊膏、元器件贴装和回流焊接。

本申请实施方式中，所述透明材料的熔点大于250℃。

本申请实施方式中，所述透明材料包括玻璃和亚克力板中的一种或两种。