[发明专利]PCBA残留污染物的检测方法、PCBA清洗检测系统和模拟PCBA

权利要求书

1.一种PCBA残留污染物的检测方法，其特征在于，包括：

根据实际待测PCBA制备模拟PCBA，所述实际待测PCBA包括线路板和装配于所述线路板上的电子元器件，采用透明材料替代所述实际待测PCBA的线路板和/或电子元器件的基板，制备模拟PCBA；

对所述模拟PCBA进行清洗处理；

对清洗处理后的所述模拟PCBA进行检测，获得残留污染物残留情况，以所述模拟PCBA的残留污染物残留情况评估所述实际待测PCBA经相同所述清洗处理后的残留污染物残留情况。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述模拟PCBA与所述实际待测PCBA的形状和尺寸基本一致；所述模拟PCBA和所述实际待测PCBA采用相同的SMT组装工艺组装形成。

3.如权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述模拟PCBA包括与所述实际待测PCBA相同的线路板和装配于所述线路板上的模拟电子元器件，所述模拟电子元器件包括由所述透明材料制成的第一透明基板和设置在所述第一透明基板上的引脚或端子。

4.如权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述模拟PCBA包括模拟线路板和装配在所述模拟线路板上，且与所述实际待测PCBA相同的电子元器件，所述模拟线路板包括由所述透明材料制成的第二透明基板和设置在所述第二透明基板上的焊盘。

5.如权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述模拟PCBA包括模拟线路板和装配在所述模拟线路板上的模拟电子元器件，所述模拟线路板包括由所述透明材料制成的第二透明基板和设置在所述第二透明基板上的焊盘，所述模拟电子元器件包括由所述透明材料制成的第一透明基板和设置在所述第一透明基板上的引脚或端子，所述焊盘与所述引脚或端子对应焊接。

6.如权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述SMT组装工艺的流程包括：印刷焊膏、元器件贴装和回流焊接。

7.如权利要求1-6任一项所述的检测方法，其特征在于，所述透明材料的熔点大于250℃。

8.如权利要求1-7任一项所述的检测方法，其特征在于，所述透明材料包括玻璃和亚克力板中的一种或两种。

9.如权利要求1-7任一项所述的模拟PCBA，其特征在于，所述电子元器件包括电阻、电容、电感、接口和IC器件中的一种或多种。

10.如权利要求3或4所述的检测方法，其特征在于，所述模拟电子元器件中，所述第一透明基板上的所述引脚或端子包括第一金属化层结构，所述第一金属化层结构包括至少一层第一金属镀层，所述第一金属镀层的材质包括Cu、Ni、Au、Ag和Au中的一种或多种。

11.如权利要求4或5所述的检测方法，其特征在于，所述模拟线路板中，所述第二透明基板上的所述焊盘包括第二金属化层结构，所述第二金属化层结构包括至少一层第二金属镀层，所述第二金属镀层的材质包括Cu、Ni、Au、Ag和Au中的一种或多种。

12.如权利要求10所述的检测方法，其特征在于，所述第一金属化层结构由第一金属化工艺加工形成，所述第一金属化工艺包括磁控溅射、化学气相沉积、物理气相沉积、光刻、电镀和化学镀工艺中的一种或多种。

13.如权利要求11所述的检测方法，其特征在于，所述第二金属化层结构由第二金属化工艺加工形成，所述第二金属化工艺包括磁控溅射、化学气相沉积、物理气相沉积、光刻、电镀和化学镀工艺中的一种或多种。

14.如权利要求1-13任一项所述的检测方法，其特征在于，采用目测或光学检测方法检测所述模拟PCBA经所述清洗处理后的残留污染物残留情况。