[发明专利]钼基高温合金的TLP焊接方法

说明书

本发明提供一种钼基高温合金的瞬时液相扩TLP焊接方法，包括：将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配；将装配后的零件装入真空钎焊炉中，并开始抽真空，直至真空度≤1×10^‑4Pa；将真空钎焊炉加热至第一温度，保温第一预设时长；将真空钎焊炉加热至第二温度，并对零件加压至预设压力；在压力保持在预设压力时，保温第二预设时长；保温结束后停止对真空钎焊炉加热，随炉冷却至600℃，将压力减至0MPa，零件空冷至20℃。可以有效减少焊缝内气孔、裂纹和未焊合缺陷，还能提高零件的高温使用性能。

技术领域

本发明涉及焊接方法，尤其是一种钼基高温合金的TLP焊接方法。

背景技术

为了航空部件高温使用性能的需要，在钼Mo中加入少量的钛Ti和锆Zr而制成的TZM合金与纯钼相比具有弹性模量好、蒸气压低、抗蚀性强以及高温力学性能良好等特点。

但是在焊接一种钼基高温合金的零件过程中，由于结构的限制和零件的高温使用性能(1500℃工作10min)要求，传统焊接方法不能满足零件的性能要求。

而瞬时液相扩散TLP的焊接方法由于中间层在高温时为液相，加载较小的压力可以使多余的中间层液相被挤出，减小中间层的剩余，同时由于中间层液相中的低熔点元素会向母材中扩散，母材中高熔点的Mo也向中间层液相中扩散致使中间层的熔点提高，有效地提高接头的高温使用性能，满足零件的性能要求。

发明内容

本发明提供一种钼基高温合金的TLP焊接方法，可以有效减少焊缝内气孔、裂纹和未焊合缺陷，还能提高零件的高温使用性能。

本发明提供一种钼基高温合金的TLP焊接方法，包括：

将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配；

将装配后的零件装入真空钎焊炉中，并开始抽真空，直至真空度≤1×10^-4Pa；

将真空钎焊炉加热至第一温度，保温第一预设时长；将真空钎焊炉加热至第二温度，并对零件加压至预设压力；在压力保持在预设压力时，保温第二预设时长；

保温结束后停止对真空钎焊炉加热，随炉冷却至600℃，将压力减至0MPa，零件空冷至20℃。

可选的，所述BNi2箔的厚度，根据零件的焊缝结构与零件的尺寸确定。

可选的，所述将真空钎焊炉加热至第一温度，保温第一预设时长，包括：

以25℃/min的加热速率将真空钎焊炉加热至900℃，到达900℃保温10min。

可选的，所述将真空钎焊炉加热至第二温度，并对零件加压至预设压力；在压力保持在预设压力时，保温第二预设时长，包括：

以15℃/min的加热速率将真空钎焊炉加热至1200℃，加压0.2MPa，保温20min，在此期间保持0.2MPa的压力。

可选的，装配后BNi2箔与零件的焊缝处间隙在0.005-0.01mm范围内。

可选的，钼基高温合金零件空冷至20℃之后，所述TLP焊接方法还包括：

对零件的焊缝区进行X光探伤检验，零件的焊缝内部不允许有裂纹、未焊透、未熔合，最大气孔直径≤0.2mm。

可选的，所述将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配之前，所述TLP焊接方法还包括：

对零件进行机械抛光去除表面氧化物；

采用超声波清洗零件，去除零件表面油污。

可选的，所述将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配之前，所述TLP焊接方法还包括：