[发明专利]钼基高温合金的TLP焊接方法

权利要求书

1.一种钼基高温合金的TLP焊接方法，其特征在于，包括：

将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配；

将装配后的零件装入真空钎焊炉中，并开始抽真空，直至真空度≤1×10^-4Pa；

将真空钎焊炉加热至第一温度，保温第一预设时长；将真空钎焊炉加热至第二温度，并对零件加压至预设压力；在压力保持在预设压力时，保温第二预设时长；

保温结束后停止对真空钎焊炉加热，随炉冷却至600℃，将压力减至0MPa，零件空冷至20℃。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述BNi2箔的厚度，根据零件的焊缝结构与零件的尺寸确定。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将真空钎焊炉加热至第一温度，保温第一预设时长，包括：

以25℃/min的加热速率将真空钎焊炉加热至900℃，到达900℃保温10min。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将真空钎焊炉加热至第二温度，并对零件加压至预设压力；在压力保持在预设压力时，保温第二预设时长，包括：

以15℃/min的加热速率将真空钎焊炉加热至1200℃，加压0.2MPa，保温20min，在此期间保持0.2MPa的压力。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，装配后BNi2箔与零件的焊缝处间隙在0.005-0.01mm范围内。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，钼基高温合金零件空冷至20℃之后，所述方法还包括：

对零件的焊缝区进行X光探伤检验，零件的焊缝内部不允许有裂纹、未焊透、未熔合，最大气孔直径≤0.2mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配之前，所述方法还包括：

对零件进行机械抛光去除表面氧化物；

采用超声波清洗零件，去除零件表面油污。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将BNi2箔放入零件待焊处，对零件进行装配之前，所述方法还包括：

采用超声波清洗BNi2箔。