[发明专利]一种芯片封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体，第一封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第一塑封层；其中，连接芯片的外围设置有多个第一导电柱，第一塑封层覆盖连接芯片的侧面以及第一导电柱的侧面；分别将第一主芯片和第二主芯片设置于连接芯片的功能面一侧，且第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区的焊盘与连接芯片电连接，第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区的焊盘与第一导电柱电连接；将连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板，并使第一导电柱通过第一焊料与封装基板电连接。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片封装方法。

背景技术

现有的基于聚合物的2D封装技术是最基本、应用最广泛的封装形式，技术成熟，成本也较低，但是没有第三方向的连接，且线宽较大。近期发展起来的基于硅中介板的封装技术线宽较小，形成的封装器件的电性能和热传导性能均表现优异，但是成本较高，且硅材料脆性较高，导致封装器件的稳定性较低。因此，需要结合现有封装技术的优点，发展一种新的封装技术，能够降低成本，且形成的封装器件的性能优异。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体，所述第一封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第一塑封层；其中，所述连接芯片的外围设置有多个所述第一导电柱，所述第一塑封层覆盖所述连接芯片的侧面以及所述第一导电柱的侧面；分别将第一主芯片和第二主芯片设置于所述连接芯片的功能面一侧，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区的焊盘与所述连接芯片电连接，所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区的焊盘与所述第一导电柱电连接；将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板，并使所述第一导电柱通过第一焊料与所述封装基板电连接。

其中，所述提供第一封装体，包括：提供可移除的第一载板，所述第一载板定义有至少一个区域；在每个所述区域的边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的所述非功能面朝向所述第一载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第一载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，所述第二导电柱和所述第一导电柱远离所述第一载板的一侧表面从所述第一塑封层中露出。

其中，所述将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板之前，还包括：移除所述第一载板；在所述第一导电柱朝向所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料，或者，在所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料。

或者，所述提供第一封装体，包括：提供可移除的第二载板，所述第二载板定义有至少一个区域；在每个所述区域边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的所述功能面朝向所述第二载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，所述第一导电柱远离所述第二载板的一侧表面从所述第一塑封层中露出。

其中，所述在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，之后，还包括：在所述第一导电柱远离所述第二载板的一侧表面形成所述第一焊料；移除所述第二载板；将所述第一导电柱形成有所述第一焊料的一侧表面黏贴于可移除的第三载板上；其中，在所述将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板的步骤之前，移除所述第三载板。

或者，所述在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，之后，还包括：移除所述第二载板；将所述第一导电柱靠近所述连接芯片的非功能面的一侧表面黏贴于可移除的第三载板上。