[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供第一封装体，所述第一封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第一塑封层；其中，所述连接芯片的外围设置有多个所述第一导电柱，所述第一塑封层覆盖所述连接芯片的侧面以及所述第一导电柱的侧面；

分别将第一主芯片和第二主芯片设置于所述连接芯片的功能面一侧，且所述第一主芯片和所述第二主芯片的信号传输区相邻设置，所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区的焊盘与所述连接芯片电连接，所述第一主芯片和所述第二主芯片的非信号传输区的焊盘与所述第一导电柱电连接；

将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板，并使所述第一导电柱通过第一焊料与所述封装基板电连接；

其中，所述提供第一封装体包括：提供可移除的第一载板，所述第一载板定义有至少一个区域；在每个所述区域的边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的所述非功能面朝向所述第一载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第一载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，所述第二导电柱和所述第一导电柱远离所述第一载板的一侧表面从所述第一塑封层中露出；所述将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板之前，还包括：移除所述第一载板；在所述第一导电柱朝向所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料，或者，在所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料；

或者，所述提供第一封装体，包括：提供可移除的第二载板，所述第二载板定义有至少一个区域；在每个所述区域边缘形成多个所述第一导电柱；在每个所述区域的内侧黏贴所述连接芯片，且所述连接芯片的所述功能面朝向所述第二载板，所述连接芯片的所述功能面上的焊盘位置处分别设置有第二导电柱；在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，所述第一导电柱远离所述第二载板的一侧表面从所述第一塑封层中露出；所述在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，之后，还包括：在所述第一导电柱远离所述第二载板的一侧表面形成第一焊料；移除所述第二载板；将所述第一导电柱形成有所述第一焊料的一侧表面黏贴于可移除的第三载板上；其中，在所述将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板的步骤之前，移除所述第三载板。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第二载板设置有所述连接芯片的一侧形成第一塑封层，之后，还包括：

移除所述第二载板；

将所述第一导电柱靠近所述连接芯片的非功能面的一侧表面黏贴于可移除的第三载板上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板之前，还包括：

移除所述第三载板；

在所述第一导电柱朝向所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料，或者，在所述封装基板的一侧表面形成所述第一焊料。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别将第一主芯片和第二主芯片设置于所述连接芯片的功能面一侧，之后，包括：

在所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述功能面与所述第一塑封层之间形成底填胶；

在所述第一塑封层和所述底填胶上形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第一主芯片和所述第二主芯片的侧面。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述分别将第一主芯片和第二主芯片设置于所述连接芯片的功能面一侧，之前，包括：

在所述第一主芯片和所述第二主芯片的所述信号传输区的焊盘和所述非信号传输区的焊盘上分别形成第三导电柱；

在所述第三导电柱上形成第二焊料。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，

所述第一封装体中包含至少两个封装单元，每个所述封装单元包括至少一个所述连接芯片以及位于所述连接芯片外围的多个所述第一导电柱，所述第一塑封层连续覆盖所有所述封装单元；

所述将所述连接芯片的非功能面朝向表面平整的封装基板，并使所述第一导电柱通过第一焊料与所述封装基板电连接之前，还包括：切割掉相邻所述封装单元之间的区域，以获得包含单个封装单元的封装器件。