[发明专利]一种镀金属石墨片及其制备方法

说明书

本发明涉及散热片技术领域，具体涉及一种镀金属石墨片及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：将铬金属通过磁控溅射方法镀到石墨片上，步骤2、将铜合金靶材上的铜合金通过磁控溅射方法镀到第一石墨片的铬支撑层上；步骤3、将镍金属通过磁控溅射方法镀到所述第二石墨片的铜合金屏蔽层上，得镀金属石墨片。本发明的有益效果在于：所得镀金属石墨片中，镀的合金金属层的导热性能比石墨片厚度方向的导热性能强，相对于没有镀铜或单纯镀铜，既增强石墨散热片厚度方向的导热性又增强了电磁屏蔽性能。铜合金屏蔽层里掺杂铬元素提高铜合金的强度和电磁屏蔽能力，使其具有良好的导电性和导热性，并且使其硬度、抗裂性以及软化温度高。

技术领域

本发明涉及散热片技术领域，具体涉及一种镀金属石墨片及其制备方法。

背景技术

随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。

石墨片是一种在平面方向具有十分高效的热传导能力的一种散热片，当石墨片一端接触热源时，热量能够快速均匀地传导到整个石墨片上。但是，石墨片在厚度方向的热传导能力与散热能力较差，无法及时将热量散发出去，就不能很好的降低热源的温度。同时，由于很多电子元件工作时，会对外界产生一定的辐射，而石墨片屏蔽电磁辐射的效果较差。

业内出现的一种解决方法是：在石墨片上通过胶粘剂的粘合作用，在石墨片上贴合一片铜箔，利用铜箔的快速散热作用，将热量散发到空气中去。同时利用金属铜有较强的电磁屏蔽能力，提高整体屏蔽能力。不足之处：由于石墨片与铜箔之间存在一层胶粘剂，这层胶粘剂导热能力较差，相当于一层隔热层，以致石墨片上的热量很难传输到铜箔上，影响了散热效果。

另一种方法是：在石墨片上通过真空蒸镀方法，将金属镀到石墨片上，如公开号为CN 108456494A的发明专利公开了一种石墨片及其制备方法，其不足之处为：①通过真空蒸镀的方法制备的金属镀层，镀层厚度最大只能做到3微米。由于金属镀层较薄，影响了金属屏蔽效果，屏蔽效能只有70dB左右，无法满足更高的屏蔽需求。②金属屏蔽层的金属较活泼，易被氧化，影响屏蔽效果。③无论真空蒸镀还是磁控溅射方法镀膜，无论采用哪种方法将金属靶金属气化，都会产生高温，太高温下负载石墨片的PET膜(塑料膜)会软化，以至无法整卷批量生产。

进一步的，现有的手机主板石墨片散热结构，不利于手机的薄型化设计。而且散热效果和屏蔽电磁辐射的能力还需提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种电磁屏蔽效能高，散热好，利于手机的薄型化设计的镀金属石墨片及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种镀金属石墨片的制备方法，包括如下步骤：

步骤1、将铬金属通过磁控溅射方法镀到石墨片上，得到具有铬支撑层的第一石墨片；

步骤2、将铜合金靶材上的铜合金通过磁控溅射方法镀到第一石墨片的铬支撑层上，得到具有铜合金屏蔽层的第二石墨片；

所述铜合金靶材的重量百分比组成为：Cr 0.1-0.5％，Al 1-3％，其余为Cu；

步骤3、将镍金属通过磁控溅射方法镀到所述第二石墨片的铜合金屏蔽层上，得镀金属石墨片；

所述石墨片的厚度为20-100μm，所述铬支撑层的厚度为0.1-1μm，所述铜合金屏蔽层的厚度为3-10μm，所述镍金属镀到所述第二石墨片的厚度为0.1-1μm。

本发明的另一技术方案为：提供一种上述的镀金属石墨片的制备方法制备得到的镀金属石墨片。