[发明专利]解决焊接偏移的方法及其焊接设备

权利要求书

1.一种解决焊接偏移的方法，其特征在于：包括有如下步骤：

S1、将工件定位于工件固定装置上；

S2、利用CCD装置拍摄工件图像，并判断实际工件图像与标准工件图像之间的位置偏差值；若无位置偏差，则进入步骤S4；若有位置偏差，则进入步骤S3再进入步骤S4；

S3、通过移动焊接头或者工件固定装置，来补偿位置偏差值；

S4、后续，再进行焊接。

2.根据权利要求1所述的解决焊接偏移的方法，其特征在于：在工件上建立基准点A，在CCD装置预存标准基准点B；

步骤S2中，CCD装置拍摄工件图像，若基准点A与标准基准点B重合，则进入步骤S4；若基准点A与标准基准点B不重合，两者存在位置偏差C，则进入步骤S3补偿位置偏差C，使基准点A与标准基准点B重合，再进入步骤S4。

3.根据权利要求1所述的解决焊接偏移的方法，其特征在于：在步骤S3之后，平移工件固定装置至焊接头下方，再进入步骤S4的焊接。

4.根据权利要求2所述的解决焊接偏移的方法，其特征在于：还设置有用于显示基准点B、基准点A的显示屏（60）；步骤S2中，通过观察显示屏（60）上基准点B、基准点A的显示的位置偏差C，再以手动驱动或自动驱动方式来进行步骤S3。

5.根据权利要求2所述的解决焊接偏移的方法，其特征在于：工件固定装置平移设定距离至焊接头下方。

6.根据权利要求2所述的解决焊接偏移的方法，其特征在于：工件包括有电路板（70），电路板（70）上设置有基准点A（71）和焊盘（72），基准点A（71）和焊盘（72）的相对距离固定。

7.一种解决焊接偏移的焊接设备，其特征在于：该焊接设备具有校正工位和焊接工位；该校正工位设置有工件固定装置（10），该工件固定装置（10）上方或者下方设置有用于拍摄工件图像的CCD装置（20）；该焊接工位设置有焊接头（30），该焊接头（30）或工件固定装置（10）设置有校正移动装置（40）；以及，还设置有控制工件固定装置（10）移动于校正工位和焊接工位之间的输送移动装置（50）。

8.根据权利要求7所述的解决焊接偏移的焊接设备，其特征在于：所述校正移动装置（40）包括有第一横向移动模组（41）及可移动安装于第一横向移动模组（41）的第一安装平台（42），所述焊接头（30）和CCD装置（20）设置于第一安装平台（42）。

9.根据权利要求7所述的解决焊接偏移的焊接设备，其特征在于：所述输送移动装置（50）包括有第二横向移动模组（51）及可移动安装于第二横向移动模组（51）的第二安装平台（52），所述工件固定装置（10）设置于第二安装平台（52）上。

10.根据权利要求7所述的解决焊接偏移的焊接设备，其特征在于：所述工件固定装置（10）包括有用于放置工件的固定治具（11）及用于夹持导线的夹线治具（12）。