[发明专利]双天线解耦结构及电子设备有效
| 申请号: | 202010361894.2 | 申请日: | 2020-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN111525237B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
| 发明(设计)人: | 王君翊 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 安利霞;杨爱平 |
| 地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 结构 电子设备 | ||
本发明提供了一种双天线解耦结构及电子设备,其中双天线解耦结构包括:电路板;设置于所述电路板上、且与电路板连接的第一天线和第二天线,第一天线和第二天线相互耦合;设置于所述电路板上、且位于所述第一天线和所述第二天线之间的至少一个解耦结构,解耦结构通过一连接组件接地。本发明提供的双天线解耦结构,使得能量到达另一天线的绝对量减小,从而提高了双天线间的隔离度,提高了辐射效率,同时还有效降低了双天线间的包络相关系数,使得天线能够更好的实现多输入多输出效果。
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种双天线解耦结构及电子设备。
背景技术
5G(5th generation mobile networks,第五代移动通信技术)电子设备中的天线的工作频段和数量急剧增多,在电子设备尺寸变化不大的情况下,天线之间的间距变得很近,这就会造成天线间的隔离度下降,进而影响天线效率以及ECC(Envelope CorrelationCoefficient,包络相关系数)等指标。
在塑胶外壳的电子设备中,天线通常使用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)或LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型)的工艺制作,天线设计相比于金属边框的电子设备来说更为灵活多变,可使用的解耦方法和手段也更灵活一些。塑胶外壳的电子设备中,解耦合手段包括:1.电路型解耦方法,比如滤波电路加载来解耦不同时工作频段的天线间耦合;比如移相解耦网络,电子设备中一般用于解耦同频单频段间的耦合。2.天线设计相关的解耦方法,比如天线自解耦结构,通过天线不同模式电流达到高隔离;比如中和线,理论上可以实现多频段隔离改善;比如寄生解耦结构,通过双天线阻抗矩阵进行推导计算,在双天线间设计特殊的寄生天线结构达到解耦效果;比如在天线强电场区附近设计寄生结构,达到能量流动牵引效果,降低耦合。
其中,滤波电路加载的方法在双天线具有相同工作频率时无法使用;移相解耦网络在双天线工作频段为同频多频段时由于解耦网络过于庞大而在手机等电子设备难以实现;天线自解耦结构在电子设备中由于天线环境较为复杂,特别在频率较高的时候(如频率高于2GHz),天线模式电流纯度不高,往往激励起多个模式,隔离效果不佳;中和线方法设计很繁琐,缺乏流程化指导,只能仿真扫参调试,费时费力,结果难以预知;寄生解耦结构对于多频段计算复杂度和设计复杂度很高,实现效率较低;在天线强电场区附近设计寄生结构,可能会牺牲天线某些频段的辐射性能。
由此可见,现有解耦方式存在解耦困难、效率低或影响天线性能的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种双天线解耦结构及电子设备,以解决现有技术中的解耦方式存在解耦困难、效率低或影响天线性能的问题。
为了解决上述问题,本发明实施例是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供一种双天线解耦结构,包括:
电路板;
设置于所述电路板上、且与所述电路板连接的第一天线和第二天线,所述第一天线和所述第二天线相互耦合;
设置于所述电路板上、且位于所述第一天线和所述第二天线之间的至少一个解耦结构,所述解耦结构通过一连接组件接地。
第二方面,本发明实施例还提供一种电子设备,包括上述的双天线解耦结构。
本发明技术方案,通过在位于电路板上的相互耦合的第一天线和第二天线之间设置至少一个解耦结构,且将解耦结构通过连接组件接地,可以实现利用双天线能量耦合与流动的特征,对双天线间的能量进行分流,使得能量到达另一天线的绝对量减小,从而提高了双天线间的隔离度,提高了辐射效率,同时还有效降低了双天线间的包络相关系数,使得天线能够更好的实现多输入多输出效果。
附图说明
图1a表示本发明实施例双天线解耦结构示意图一;
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