[发明专利]双天线解耦结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010361894.2 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN111525237B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 王君翊 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 安利霞;杨爱平
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种双天线解耦结构,其特征在于,包括:

电路板(1);

设置于所述电路板(1)上、且与所述电路板连接的第一天线(11)和第二天线(12),所述第一天线(11)和所述第二天线(12)相互耦合;

设置于所述电路板(1)上、且位于所述第一天线(11)和所述第二天线(12)之间的至少一个解耦结构(2),所述解耦结构(2)通过一连接组件(3)接地;

所述第一天线(11)和所述第二天线(12)所对应的工作频段中,包括至少一个共有频段;

所述第一天线(11)和所述第二天线(12)的间距小于第一距离,所述第一距离为共有频段中最小工作频率所对应波长的1/10。

2.根据权利要求1所述的双天线解耦结构,其特征在于,

所述第一天线(11)的开路端与所述第二天线(12)的开路端相对,且所述第一天线(11)的开路端与所述第二天线(12)的开路端之间形成能量耦合路径;

所述解耦结构(2)设置于所述能量耦合路径的预设位置。

3.根据权利要求2所述的双天线解耦结构,其特征在于,

所述能量耦合路径至少为两条,且在至少两条能量耦合路径中的主能量耦合路径的预设位置设置所述解耦结构(2);

所述主能量耦合路径为至少两条能量耦合路径中承载能量大于预设值的路径。

4.根据权利要求2或3所述的双天线解耦结构,其特征在于,

所述预设位置位于所述第一天线(11)的开路端和所述第二天线(12)的开路端之间1/3到2/3的位置区域。

5.根据权利要求1所述的双天线解耦结构,其特征在于,所述解耦结构(2)为至少一段接地走线;

在所述解耦结构(2)为至少两段接地走线的情况下,各段接地走线并行排列,且各段接地走线在所述第一天线(11)和所述第二天线(12)的共有频段中不产生谐振。

6.根据权利要求1所述的双天线解耦结构,其特征在于,

所述第一天线(11)和所述第二天线(12)的至少部分位于所述电路板(1)的第一表面上,另一部分位于所述电路板(1)的第二表面,所述第一表面和所述第二表面为所述电路板相邻的表面。

7.根据权利要求1所述的双天线解耦结构,其特征在于,所述连接组件(3)为金属件或者电器元件;

其中,所述金属件为屏蔽罩、金属弹片或者顶针,所述电器元件为电感、电容或者滤波器。

8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至7任一项所述的双天线解耦结构。

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