[发明专利]晶圆传送监测方法及晶圆传送监测装置

说明书

本发明涉及一种晶圆传送监测方法及晶圆传送监测装置。所述晶圆传送监测方法包括如下步骤：获取多条标准晶圆传送轨迹数据；根据多条所述标准晶圆传送轨迹数据获取所述晶圆传送轨迹偏移量的参考分布区间；获取多条待测晶圆传送轨迹数据；根据多条所述待测晶圆传送轨迹数据获取所述晶圆传送轨迹偏移量的待测分布区间；判断所述待测分布区间的中值是否偏离所述参考分布区间的中值，若是，则确认所述晶圆传送出现异常。本发明实现了对晶圆传送严重故障的提前预测，避免了因小的晶圆传送故障的累积而导致严重的传送异常故障的发生。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传送监测方法及晶圆传送监测装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状一般设置为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，从而成为具有特定电性功能的集成电路产品。在半导体器件的制程过程中，经常需要在不同的处理机台之间转移晶圆，例如EFEM(Equipment Front End Module，前端传送模块)、真空传送结构等传送装置都是半导体处理机台中用于传递晶圆的结构。传送结构(例如半导体工业机器人)是EFEM等传送装置的核心传送部件，用以将晶圆取放至所有接口及功能单元中。

当前通过对EFEM等传送装置内部的所有站点进行标准化校正，以确保所述传送结构在处理所有站点晶圆的取放过程中都会位于标准校正位置。然而，随着使用时间的延长，所述传送结构会产生不可预知的偏移和/或故障。当前，只有在半导体处理机台报警且传送结构出现严重的传送故障时EFEM等传送装置才会停止传送功能，从而导致半导体处理机台整机停机，严重影响了半导体机台的生产效率，并造成人力、物力资源的损失。

因此，如何避免传送结构出现严重的故障而导致的停机问题，确保半导体处理机台的生产效率，为生产的连续性和稳定性提供保障，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种晶圆传送监测方法及晶圆传送监测装置，用于解决现有技术中因传送结构出现严重故障而易导致半导体处理机台出现严重的整机停机的问题，以提高半导体机台的生产效率，为生产的连续性和稳定性提供保障。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆传送监测方法，包括如下步骤：

获取多条标准晶圆传送轨迹数据，所述标准晶圆传送轨迹数据是指晶圆传送过程未发生异常时的传送轨迹数据；

根据多条所述标准晶圆传送轨迹数据获取所述晶圆传送轨迹偏移量的参考分布区间；

获取多条待测晶圆传送轨迹数据，所述待测晶圆传送轨迹数据是指晶圆在生产过程中的实际待测传送轨迹数据；

根据多条所述待测晶圆传送轨迹数据获取所述晶圆在生产过程中实际传送轨迹偏移量的待测分布区间；

判断所述待测分布区间的中值是否偏离所述参考分布区间的中值，若是，则确认所述晶圆传送出现异常。

可选的，获取多条标准晶圆传送轨迹数据的具体步骤包括：

沿所述晶圆的传送路径设置多个传感器；

通过所述传感器获取多条标准晶圆传送轨迹数据。

可选的，根据多条所述标准晶圆传送轨迹数据获取所述晶圆传送轨迹偏移量的参考分布区间的具体步骤包括：

采用智能学习算法对多条所述标准晶圆传送轨迹数据进行学习，获取所述晶圆传送轨迹偏移量的参考正态分布区间。

可选的，所述待测分布区间为待测正态分布区间；判断所述待测分布区间的中值是否偏离所述参考分布区间的中值的具体步骤包括：