[发明专利]一种超高频电子标签的制造方法

说明书

本发明公开了一种超高频电子标签的制造方法。该制造方法包括如下步骤，选择基材设置为基层，对基层预烘至150℃，在基层上进行打孔处理得到电眼孔，在基层上涂覆防揭层，对防揭层进行烘干处理，在烘干后的基层与防揭层上印刷银浆天线层，银浆天线层与电眼孔位置相对应，再次进行烘干，在银浆天线层上设置芯片，在芯片上涂覆第一UV膜，同时在基层另一侧涂覆第二UV膜，烘干处理，在第一UV膜上侧粘接双面胶层，烘干后切割形成单独的电子标签。本发明防揭层设置有两组，芯片位于防揭层之间的银浆天线上，同时，芯片上设有UV膜进行保护，使得超高频电子标签能够不受影响的被识别，增强耐用性；防揭层可以被破坏，避免了电子标签的重复假冒使用。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种超高频电子标签的制造方法。

背景技术

射频识别技术又称电子标签、无线射频识别。其中，超高频电子标签由于其工作频率高、可读写距离远等优势，更适合于单品级的产品信息管理，已经成为射频识别研究和应用的一个重要方向。

传统超高频电子标签主要为蚀刻法，但是这种制作方法，需要接触酸性溶液，制作过程较为繁琐，效率不高，同时，蚀刻法中所用铝箔需双面粘附在基层上，也会导致生产工艺的复杂化。

发明内容

本发明的目的是针对上述背景技术中存在的不足，提供一种能简便高效制造超高频电子标签的方法。

为实现上述目的，本发明一种超高频电子标签的制造方法，采用了如下技术方案：

一种超高频电子标签的制造方法，包括如下步骤，选择基材设置为基层，对基层预烘至150℃，在基层上进行打孔处理得到电眼孔，在基层上涂覆防揭层，对防揭层进行烘干处理，在烘干后的基层与防揭层上印刷银浆天线层，银浆天线层与电眼孔位置相对应，再次进行烘干，在银浆天线层上设置芯片，在芯片上涂覆第一UV膜，同时在基层另一侧涂覆第二UV膜，烘干处理，在第一UV膜上侧粘接双面胶层，烘干后切割形成单独的电子标签。

具体的，所述基材采用绝缘PET或PC柔性薄膜制成。

具体的，所述基层幅宽为175±1mm，所述电眼孔设置有若干，若干电眼孔沿基层幅长方向排布，所述电眼孔距基层边距为15±1mm，相邻电眼孔之间的跳距为20±0.2mm，所述防揭层设置有结构相同的两组，每组防揭层的宽度为10±0.5mm，两组防揭层之间间距为17±0.5mm，其中靠近电眼孔的一组防揭层距基层边距为60±1mm，相邻电眼孔之间还设置有防揭层接缝标识，所述标识位于相邻的电眼孔中心位置。

具体的，所述银浆天线层设置有多组，与若干电眼孔一一对应，所述银浆天线宽度为105±0.5mm，防揭层最左边与银浆天线最左边之间的间距为34±1mm，在银浆天线两侧分别设置有覆膜线，覆膜线之间的间距为115±0.5mm，所述银浆天线的边缘与靠近其的覆膜线之间的间距为5±0.5mm，靠近电眼孔的覆膜线与电眼孔之间的距离为2±1mm，所述覆膜线两侧分别设置有分条线，分条线之间的间距为134±0.5mm，靠近电眼孔的分条线与电眼孔之间的间距为5±1mm，靠近电眼孔的分条线与基层边距为10±1mm。

具体的，沿分条线对基层进行分切，分切后，基层幅宽为135±1mm，分条线之间间距为134±0.5mm，分条线与基层边缘之间的距离为0.5±1mm。

具体的，所述第一UV膜宽度为15±1mm，第二UV膜宽度为10±1mm，第一UV膜与第二UV膜之间的间距为2.5±2mm，第一UV膜最左边与银浆天线最左边的间距为45±1mm，第二UV膜最左边与银浆天线最左边的间距为45±1mm，第一UV膜、第二UV膜均位于两组防揭层之间。

具体的，所述双面胶层沿覆膜线进行附着，双面胶宽度为115±1mm，双面胶层与覆膜线之间间距为0±1mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：