[发明专利]一种超高频电子标签的制造方法

权利要求书

1.一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：包括如下步骤，选择基材设置为基层，对基层预烘至150℃，在基层上进行打孔处理得到电眼孔，在基层上涂覆防揭层，对防揭层进行烘干处理，在烘干后的基层与防揭层上印刷银浆天线层，银浆天线层与电眼孔位置相对应，再次进行烘干，在银浆天线层上设置芯片，在芯片上涂覆第一UV膜，同时在基层另一侧涂覆第二UV膜，烘干处理，在第一UV膜上侧粘接双面胶层，烘干后切割形成单独的电子标签。

2.根据权利要求1所述的一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：所述基材采用绝缘PET或PC柔性薄膜制成。

3.根据权利要求2所述的一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：所述基层幅宽为175±1mm，所述电眼孔设置有若干，若干电眼孔沿基层幅长方向排布，所述电眼孔距基层边距为15±1mm，相邻电眼孔之间的跳距为20±0.2mm，所述防揭层设置有结构相同的两组，每组防揭层的宽度为10±0.5mm，两组防揭层之间间距为17±0.5mm，其中靠近电眼孔的一组防揭层距基层边距为60±1mm，相邻电眼孔之间还设置有防揭层接缝标识，所述标识位于相邻的电眼孔中心位置。

4.根据权利要求3所述的一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：所述银浆天线层设置有多组，与若干电眼孔一一对应，所述银浆天线宽度为105±0.5mm，防揭层最左边与银浆天线最左边之间的间距为34±1mm，在银浆天线两侧分别设置有覆膜线，覆膜线之间的间距为115±0.5mm，所述银浆天线的边缘与靠近其的覆膜线之间的间距为5±0.5mm，靠近电眼孔的覆膜线与电眼孔之间的距离为2±1mm，所述覆膜线两侧分别设置有分条线，分条线之间的间距为134±0.5mm，靠近电眼孔的分条线与电眼孔之间的间距为5±1mm，靠近电眼孔的分条线与基层边距为10±1mm。

5.根据权利要求4所述的一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：沿分条线对基层进行分切，分切后，基层幅宽为135±1mm，分条线之间间距为134±0.5mm，分条线与基层边缘之间的距离为0.5±1mm。

6.根据权利要求5所述的一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：所述第一UV膜宽度为15±1mm，第二UV膜宽度为10±1mm，第一UV膜与第二UV膜之间的间距为2.5±2mm，第一UV膜最左边与银浆天线最左边的间距为45±1mm，第二UV膜最左边与银浆天线最左边的间距为45±1mm，第一UV膜、第二UV膜均位于两组防揭层之间。

7.根据权利要求6所述的一种超高频电子标签的制造方法，其特征在于：所述双面胶层沿覆膜线进行附着，双面胶宽度为115±1mm，双面胶层与覆膜线之间间距为0±1mm。