[发明专利]一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺

说明书

本发明公开一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，包括以下步骤：玻璃载板键合晶圆、实行黄光工艺使玻璃载板上的光刻胶开窗，定义对准晶圆的开窗位置、以蚀刻工艺蚀刻键合的玻璃载板，蚀刻液高刻蚀比，如含氢氟酸的蚀刻液、利用玻璃硬膜，以氧电浆去除键合胶，露出开窗位置的晶圆、实行黄光工艺定义重布线位置、实行黄光工艺定义接触点位置、使用于后续2.5D或是3D封装所需的单面或是同时双面重布线及接触点凸块电镀工艺。本发明使用开窗式玻璃载板，支撑键合后研磨薄化晶圆的功能，还可以实现黄光工艺完成重布线及接触点定位图案后，实行同时双面凸块金属化工艺，提高了品质与生产力。

技术领域

本发明涉及晶片生产领域，具体的是一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺。

背景技术

随着人类生活品质的提高，随身携带多样性的发展，最终产品需依轻，薄、小、快的规格发展，近年来，在封装技术上，已从传统的引线连接晶粒再连接印刷电路板的方式，发展到2.5D及3D的封装技术。“穿透硅通道(Through-Silicon Vias)”技术的成熟化，使得可以上下多层堆叠，凸块技术解决了上下层堆叠中互连需求。与传统的引线键合互联封装相比，硅通孔技术加上凸块技术连接，有导电好，功耗低及封装体积小的优点。

在生产过程中，一般采用铜为通孔及重布线的材料，完成晶圆正面凸块电镀工序后，实行包覆凸块工艺，再用玻璃载板键合，使得键合后可以薄化晶圆(20-200um)，依序完成另外一面的重布线工艺后，再实行晶圆另外一面凸块的电镀工序，解键合，去除凸块的包覆，再后续工序。

为了薄化各层晶圆厚度，以达到最终多层堆叠的厚度极小化及导电好及功耗低的优点，需键合玻璃载板，实行晶圆薄化工序，键合玻璃载板，这键合的玻璃只有支撑键合后研磨薄化晶圆的功能。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，本发明使用开窗式玻璃载板，支撑键合后研磨薄化晶圆的功能，还可以实现黄光工艺完成重布线及接触点定位图案后，实行同时双面凸块金属化工艺，提高了品质与生产力；

同时，本发明先玻璃键合晶圆后，后使玻璃载板开窗，开窗的玻璃载板以电浆去除键合胶，露出开窗位置的晶圆，操作方便，提高了工作效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，包括以下步骤：

一、玻璃载板键合晶圆；

二、实行黄光工艺使玻璃载板上的光刻胶开窗，定义对准晶圆的开窗位置；

三、以蚀刻工艺蚀刻键合的玻璃载板；

四、利用玻璃硬膜，以氧电浆去除键合胶，露出开窗位置的晶圆；

五、实行黄光工艺定义重布线位置；

六、实行黄光工艺定义接触点位置；

七、使用于后续2.5D或是3D封装所需的同时双面重布线及接触点凸块电镀工艺。

进一步地，所述玻璃载板上开有多个贯通的窗孔。

进一步地，所述黄光工艺总共设置有三次。

进一步地，所述蚀刻工艺中蚀刻液含有氢氟酸。

本发明的有益效果：

1、本发明使用开窗式玻璃载板，支撑键合后研磨薄化晶圆的功能，还可以实现黄光工艺完成重布线及接触点定位图案后，实行同时双面凸块金属化工艺，提高了品质与生产力；

2、本发明先玻璃键合晶圆后，后使玻璃载板开窗，开窗的玻璃载板以电浆去除键合胶，露出开窗位置的晶圆，操作方便，提高了工作效率。