[发明专利]一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺

权利要求书

1.一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：

一、玻璃载板(1)键合晶圆(3)；

二、实行黄光工艺使玻璃载板(1)上的光刻胶开窗，定义对准晶圆(3)的开窗位置；

三、以蚀刻工艺蚀刻键合的玻璃载板(1)；

四、利用玻璃硬膜，以氧电浆去除键合胶(2)，露出开窗位置的晶圆(3)；

五、实行黄光工艺定义重布线位置；

六、实行黄光工艺定义接触点位置；

所述黄光工艺定义重布线、接触点的位置均设置在开窗位置的内部；

七、使用于后续2.5D或是3D封装所需的同时双面重布线及接触点凸块电镀工艺。

2.根据权利要求1所述的一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，其特征在于，所述玻璃载板(1)上开有多个贯通的窗孔。

3.根据权利要求1所述的一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，其特征在于，所述黄光工艺总共设置有三次。

4.根据权利要求1所述的一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，其特征在于，所述蚀刻工艺中蚀刻液含有氢氟酸。