[发明专利]经由雷达罩进行传热的雷达单元

说明书

一种雷达单元(14)，该雷达单元(14)包括支承集成电路(IC)芯片(40)的印刷电路板(PCB)(34)。雷达罩(42)布置在集成电路芯片(40)上方。弹簧(52)接合集成电路芯片(40)和雷达罩(42)。弹簧(52)构造成在集成电路芯片(40)和雷达罩(42)之间传递热能。

技术领域

本公开涉及一种具有雷达罩和一个或多个集成电路(IC)芯片的雷达单元。

背景技术

雷达单元正越来越多地用在车辆和其他应用中，以确定物体相对车辆的位置和接近程度。一种通常的雷达单元包括布置在具有雷达罩的壳体中的一个或多个电路板。一个或多个集成电路芯片设在与雷达罩邻接的电路板上。芯片穿过雷达罩发送波并接收从物体反射回来的波，以确定物体相对芯片的位置和距离并且由此确定相对车辆的位置和距离。

一种诸如汽车远程雷达产品的类型的雷达单元的发展已经实现在电路板面向雷达罩的一侧放置雷达单片微波集成电路(MMIC)。单片微波集成电路可产生大量的热量，必须将该热量传递到周围的环境以确保雷达单元的电子设备的所需工作。

发明内容

在一个示例性实施例中，一种雷达单元包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)支承集成电路(IC)芯片。雷达罩布置在集成电路芯片上方。弹簧接合集成电路芯片和雷达罩。弹簧被构造成在集成电路芯片和雷达罩之间传递热能。

在上述的另一个实施例中，集成电路芯片是单片微波集成电路(MMIC)。

在上述任何一个的另一个实施例中，雷达罩由塑料材料制成。弹簧由具有挠性起伏部的波纹式金属材料制成。

在上述任何一个的另一个实施例中，雷达罩包括金属的传热杆。弹簧与传热杆接合。

在上述任何一个的另一个实施例中，传热杆由沉积到塑料材料上的金属镀层提供。

在上述任何一个的另一个实施例中，雷达罩包括用于接纳传热杆的狭槽。

在上述任何一个的另一个实施例中，传热杆包括凹口。弹簧具有凸片，该凸片接纳在狭槽中且在凹口内。

在上述任何一个的另一个实施例中，电磁干扰(EMI)屏蔽罩围绕集成电路芯片安装至印刷电路板。弹簧与电磁干扰屏蔽罩接合。

在上述任何一个的另一个实施例中，雷达单元包括布置成围绕印刷电路板的塑料壳体。雷达罩由塑料壳体提供。

在上述任何一个的另一个实施例中，壳体包括冷却翅片。

在上述任何一个的另一个实施例中，雷达单元包括布置成围绕印刷电路板的金属外壳。壳体包括孔。雷达罩包覆模制在孔内。

在上述任何一个的另一个实施例中，印刷电路板包括一行集成电路芯片。共用弹簧接合该行内的每个集成电路芯片。

在另一个示例性实施例中，一种制造雷达单元的方法包括以下步骤：将具有集成电路(IC)芯片的印刷电路板(PCB)固定到壳体部分，将弹簧安装到雷达罩，以及将雷达罩相对于该壳体部分固定，以使集成电路芯片与弹簧接合。

在上述任何一个的另一个实施例中，雷达罩包括传热杆。安装步骤包括将弹簧与传热杆接合。

在上述任何一个的另一个实施例中，该方法包括如下步骤：将传热杆沉积到雷达罩基板上。

在上述任何一个的另一个实施例中，该方法包括如下步骤：将传热杆插入到雷达罩基板中的狭槽中。

在上述任何一个的另一个实施例中，该方法包括如下步骤：将弹簧的凸片插入到传热杆中的凹口中