[发明专利]经由雷达罩进行传热的雷达单元

权利要求书

1.一种雷达单元(14)，所述雷达单元(14)包括：

印刷电路板(34)，所述印刷电路板(34)支承集成电路芯片(40)；

雷达罩(42)，所述雷达罩(42)布置在所述集成电路芯片(40)上方；以及

弹簧(52)，所述弹簧(52)接合所述集成电路芯片(40)和所述雷达罩(42)，所述弹簧(52)构造成在所述集成电路芯片(40)和所述雷达罩(42)之间传递热能。

2.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述集成电路芯片(40)是单片微波集成电路。

3.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述雷达罩(42)由塑料材料制成，并且所述弹簧(52)由具有挠性起伏部(60、62)的波纹式金属材料制成。

4.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述雷达罩(42)包括金属的传热杆(50)，所述弹簧(52)与所述传热杆接合(50)。

5.根据权利要求4所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述传热杆(50)由沉积到所述塑料材料上的金属镀层(58)提供。

6.根据权利要求4所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述雷达罩(42)包括用于接纳所述传热杆(50)的狭槽(49)。

7.根据权利要求6所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述传热杆(150)包括凹口(64)，并且所述弹簧(52)具有凸片(66)，所述凸片(66)接纳在所述狭槽(49)中且在所述凹口(64)内。

8.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，电磁干扰屏蔽罩(68)围绕所述集成电路芯片(40)安装至所述印刷电路板(34)，并且所述弹簧(52)与所述电磁干扰屏蔽罩(68)接合。

9.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，包括围绕所述印刷电路板(34)布置的塑料壳体，并且所述雷达罩(42)由所述塑料壳体提供。

10.根据权利要求9所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述壳体(28)包括冷却翅片(31)。

11.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，包括围绕所述印刷电路板(34)布置的金属壳体，并且所述壳体包括孔，并且所述雷达罩(42)包覆模制在所述孔内。

12.根据权利要求1所述的雷达单元(14)，其特征在于，所述印刷电路板(34)包括一行集成电路芯片(40)，并且共用弹簧接合所述行内的每个集成电路芯片(40)。

13.一种制造雷达单元(14)的方法，所述方法包括以下步骤：

将具有集成电路芯片(40)的印刷电路板(34)固定到壳体部分；

将弹簧(52)安装到雷达罩(42)；以及

将所述雷达罩(42)相对于所述壳体部分固定，以使集成电路芯片(40)与所述弹簧(52)接合。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述雷达罩(42)包括传热杆(50)，并且所述安装步骤包括将所述弹簧(52)与所述传热杆(50)接合。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述传热杆(58)沉积到所述雷达罩(142)基板上。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述传热杆(50)插入到所述雷达罩(142)基板中的狭槽(49)中。