[发明专利]一种MEMS开关结构

说明书

本发明公开了一种MEMS开关结构，包括MEMS开关组件和上盖，其中所述MEMS开关组件包括基底，多晶硅层，电介质层，埋设在所述电介质层内的第一导体和第二导体，位于电介质层上的控制电极和悬臂梁，固定触点和可动触点；所述上盖设置在所述MEMS开关组件外围，用于密封所述MEMS开关组件，其包括位于最底层的临接层，位于所述临接层上的键合层及位于所述键合层上的圆片封冒，所述圆片封冒具有凹槽，所述MEMS开关组件位于凹槽内部，密封的圆片封冒内部充有灭弧气体。本发明通过优化MEMS开关结构，将MEMS开关组件设置在圆片封冒内部，并采用灭弧气体充满MEMS开关周围，降低了电弧产生的时间和几率，提高了MEMS开关的稳定性和寿命。

技术领域

本发明属于微机电系统(MEMS)领域，尤其涉及一种MEMS开关。

背景技术

微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上发展起来的，MEMS开关具有成本低、体积小、重量轻、可靠性高等优点，在军用、民用领域和微波集成电路中具有广泛的应用。MEMS开关体积小，触点之间距离非常接近，在触点状态切换时，容易出现电弧，造成MEMS开关短路或由于损坏而断路。另外，MEMS开关含有可动结构，容易收到外界环境的影响，因此需要采用封装的形式将其保护以提高MEMS开关的稳定性和寿命，封装的过程需保护MEMS开关不受到破坏。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种MEMS开关。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种MEMS开关，包括MEMS开关组件和上盖，其中所述MEMS开关组件包括基底，位于所述基底上的多晶硅层，位于所述多晶硅层上的电介质层，埋设在所述电介质层内的第一导体和第二导体，与所述第二导体连接的固定触点，位于电介质层上的控制电极和悬臂梁，设置在所述悬臂梁前端并且与所述固定触点相对的可动触点；所述上盖设置在所述MEMS开关组件外围，用于密封所述MEMS开关组件，其包括位于最底层的临接层，位于所述临接层上的键合层及位于所述键合层上的圆片封冒，所述圆片封冒具有凹槽，所述MEMS开关组件位于凹槽内部，密封的圆片封冒内部充有灭弧气体。

优选地，所述基底材料为硅，所述电介质层材料为二氧化硅。

优选地，所述悬臂梁相对于所述固定触点的另一端具有固定端，所述固定端通过第一导通孔与所述第一导体连接，所述固定触点通过第二导通孔与所述第二导体连接。

优选地，所述固定端还包括一个固定脚，固定脚上设置有一个支撑部，所述支撑部支撑所述悬臂梁。

优选地，所述上盖和所述MEMS开关组件的电介质层对准键合。

优选地，所述固定触点和所述可动触点材料为金，所述圆片封冒的材料为硅。

优选地，所述临接层采用氮化硅。

优选地，所述灭弧气体采用六氟化硫或六氟乙烷。

本发明与现有技术相比取得的有益效果为：

本发明通过优化MEMS开关结构，将MEMS开关组件设置在圆片封冒内部，并采用灭弧气体充满MEMS开关周围，降低了电弧产生的时间和几率，提高了MEMS开关的稳定性和寿命。

附图说明

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图中，

图1为本发明实施例提供的MEMS开关的结构示意图。

图中各附图标记含义如下。