[发明专利]以钾砂页岩为主体原料的发泡陶瓷釉面砖生产技术

权利要求书

1.一种以钾砂页岩为主体原料的发泡陶瓷釉面砖生产技术，其特征在于采用一次布料一次成型工艺，发泡陶瓷表面有厚2毫米装饰釉层，包括底釉层，喷墨打印装饰层和保护透明哑光釉层。

2.权利要求1所述的发泡陶瓷釉面砖发泡陶瓷基体生产配方按照质量分数包括以下组分：

钾砂页岩矿70％～85％，

霞石尾矿5％～15％，

膨润土8％～15％，

萤石粉0.5％～1.0％，

外加，发泡剂0.2％～0.8％，

外加，减水剂0.2％～0.5％，

外加，水32％～36％。

3.权利要求1所述的底釉，其配方按照质量分数包括以下组分：霞石粉50％～70％，钾长石粉10％～30％，锂磁石粉10％～30％，膨润土0.5％～3％，萤石粉0.5％～1.0％，硅灰石粉0.5％～3％，偏硅酸钠0.5％～1.0％，甲基纤维素钠0.2％～0.4％，色料0％～1％，水32％～36％。

4.权利要求1所述的透明哑光釉，其配方按照质量分数包括以下组分：霞石粉50％～70％，珍珠岩粉10％～30％，锂磁石粉10％～30％，膨润土0.5％～3％，甲基纤维钠0.1％～0.3％，水32％～36％。

5.权利要求1以钾砂页岩为主体原料的发泡陶瓷釉面砖生产技术，其特征在于，生产工艺流程包括以下步骤：配料——球磨——喷雾干燥——干压成型——垂直淋底釉——喷墨打印——喷淋面釉——二次干燥——烧成——拣选——包装入库。

6.权利要求1所述的发泡陶瓷釉面砖生产技术，其特征在于，烧成周期1hr～1.5hr，烧成包括以下步骤：抽湿排潮(110℃～250℃)——预热干燥(250℃～650℃)——氧化分解(650℃～1050℃)——玻化烧成(1050℃～1120℃)——发泡膨胀(1120℃～1190℃)——急速冷却(1190℃～650℃)——缓慢冷却(650℃～250℃)——缓慢冷却(250℃～50℃)。

7.权利要求1所述的发泡陶瓷釉面砖，其特征在于，总厚20mm～40mm，其中发泡层厚度18mm～38mm，底釉厚1.5mm～1.8mm，哑光透明釉层厚0.5mm～1mm；发泡陶瓷基层体积密度300～850Kg/m³，导热系数0.10～0.150W/(m·K)(25℃)；发泡陶瓷釉面砖产品，釉面耐污等级A级，外墙外保温系统抗冲击性试验10J。

8.权利要求1所述的发泡陶瓷釉面砖作为一种功能型建材，适宜于建筑内外墙保温、隔音保温工程，适宜于学校、体育馆、图书馆、文化馆、电影院、剧院、酒吧、饭店以及隔音降噪要求较高居民楼等场所隔音降噪装饰装修。