[发明专利]高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法

说明书

本发明公开了一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法，层压前先分别测量每层单内层芯板的阻值，并计算所有单内层芯板的阻值平均值；若单内层芯板的层数为奇数，则将最接近阻值平均值的单内层芯板放置在中间层，其余各层按阻值最大和最小依次选出两个进行搭配组成对内层芯板，最后将各对内层芯板对称放置在中间层的单内层芯板的两侧进行压合；若单内层芯板的层数为偶数，则按阻值最大和最小依次选出两个进行搭配组成对内层芯板，然后将各对内层芯板依次层叠后进行压合。本发明的各层阻值比较均衡，提高了压合后阻值的精准值，满足高精度高密集线路阻抗信号处理板对阻抗信号的精准要求，具有简操作简单、加工成本低、产品精度高等优点。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体的说是涉及一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法。

背景技术

印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。而高精度高密集线路阻抗信号处理板在制作过程中，对于阻值的差异区间要求在+/-6％，这种差异值对线宽度的要求极为重要，目前主要影响阻值的因素:线宽、线厚、介质厚度、介电常数及线路板中电阻线面临的环境比较复杂，如内层单层电阻控制对成品电阻值的影响、层压配对压合对阻值的影响等，同时由于层压介质层、内层单芯板的阻值的大小不同，从而难以满足印制电路板的精密阻值需求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法，通过合理搭配阻值，确保阻值满足精度要求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法，所述信号处理板包括至少三层单内层芯板，层压前，先分别测量每层单内层芯板的阻值，并计算所有单内层芯板的阻值平均值；若所述单内层芯板的层数为奇数，则将最接近阻值平均值的单内层芯板放置在中间层，其余各层按阻值最大和最小依次选出两个进行搭配组成对内层芯板，最后将各对内层芯板对称放置在中间层的单内层芯板的两侧进行压合；若所述单内层芯板的层数为偶数，则按阻值最大和最小依次选出两个进行搭配组成对内层芯板，然后将各对内层芯板依次层叠后进行压合。

作为本发明的进一步改进，层压时的温度为140-205℃。

作为本发明的进一步改进，层压时的压力为5-15kg/cm²。

本发明的有益效果是：本发明通过在压合前，对每层单内层芯板的阻值进行测量，并根据测量的阻值进行分类，将大阻值单内层芯板和小阻值单内层芯板进行搭配压合在一起，从而形成的各层阻值比较均衡，提高压合后阻值的精准值，满足高精度高密集线路阻抗信号处理板对阻抗信号的精准要求，具有简操作简单、加工成本低、产品精度高等优点。

具体实施方式

以下对本发明的2个较佳实施例作详细说明。

实施例1：

一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法，该信号处理板为6层板，具有4层单内层芯板，采用以下步骤压合：

步骤1，层压前，先分别测量4层单内层芯板的阻值，并计算4层单内层芯板的阻值平均值；

步骤2，将最大阻值单内层芯板和最小阻值单内层芯板组合形成一对对内层芯板，另两个内层芯板组成另一对对内层芯板，然后将两对对内层芯板层叠在一起进行压合。

实施例2：

一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法，该信号处理板为7层板，具有5层单内层芯板，采用以下步骤压合：

步骤1，层压前，先分别测量5层单内层芯板的阻值，并计算4层单内层芯板的阻值平均值；