[发明专利]高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法有效

专利信息
申请号: 202010350568.1 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN111432579B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 倪蕴之;朱永乐;孙思雨;彭小波 申请(专利权)人: 昆山苏杭电路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张文婷
地址: 215343 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高精度 密集 线路 阻抗 信号 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法,所述信号处理板包括至少四层单内层芯板,其特征在于:

若所述单内层芯板的层数为奇数,层压前,先分别测量每层单内层芯板的阻值,并计算所有单内层芯板的阻值平均值,将最接近阻值平均值的单内层芯板放置在中间层,其余各层按阻值最大和最小依次选出两个进行搭配组成对内层芯板,最后将各对内层芯板对称放置在中间层的单内层芯板的两侧进行压合;

若所述单内层芯板的层数为偶数,层压前,先分别测量每层单内层芯板的阻值,并计算所有单内层芯板的阻值平均值,按阻值最大和最小依次选出两个进行搭配组成对内层芯板,然后将各对内层芯板依次层叠后进行压合。

2.根据权利要求1所述的高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法,其特征在于:层压时的温度为140-205℃。

3.根据权利要求2所述的高精度高密集线路阻抗信号处理板的压合方法,其特征在于:层压时的压力为5-15kg/cm2

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