[发明专利]功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法

权利要求书

1.一种功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块(1)具有：功率半导体组件(2)；并且具有壳体(7)，所述壳体在具有外部表面(702、722)的壳体侧(700、720)中具有凹部(404、724)，所述凹部具有沿着所述外部表面(702、722)的法线方向(N)的通道方向；并且具有内部接触装置(3)，所述内部接触装置(3)在所述壳体(7)的内部与外部连接元件(4)电接触，所述外部连接元件(4)特别地是被设计为负载端子元件，并且一段被布置在所述凹部(704、724)中；以及具有弹簧元件(6)，其中，所述连接元件(4)被设计为具有内部接触表面(40)和外部接触表面(42)的刚性金属成型体，其中，所述外部接触表面(42)能够从外侧接近，其中，所述连接元件(4)经由电绝缘且机械弹性的保持装置(5)连接到所述壳体(7)，使得所述连接元件能够沿着所述通道方向(704、724)移动，并且其中，所述弹簧元件(6)被布置和设计为使得所述弹簧元件(6)的弹簧作用沿着所述通道方向直接地或间接地作用在所述连接元件(4)上。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，

所述连接元件(4)具有相对于所述通道方向的第一连接元件位置，在所述第一连接元件位置中，所述外部接触表面(42)相对于所述外部表面(402、422)具有第一接触表面位置(P1)，并且其中，所述连接元件(4)能够克服所述弹簧元件的弹簧力而沿负的所述通道方向移位。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其中，

所述第一接触表面位置(P1)相对于所述外部表面(702、722)在所述通道方向上凹进，或者所述第一接触表面位置(P1)形成为与所述外部表面(702、722)齐平，或者所述第一接触表面位置(P1)穿过所述外部表面(702、722)突出。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述弹簧元件(6)设计用以将所述内部接触装置(3)沿着所述通道方向按压在所述连接元件(4)的所述内部接触表面(40)上，并且其中，为此目的，所述内部接触装置(3)被布置在所述弹簧元件(6)和所述连接元件(4)之间。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述内部接触装置(3)具有套管(32)，所述连接元件(4)的一段和所述弹簧元件(6、62)被布置在所述套管中。

6.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述壳体侧被设计为基板(72)，并且因此所述凹部(724)被布置在该基板(72)中。

7.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述内部接触装置(3)被设计为所述功率半导体组件的一体部件(30)，尤其是被设计为所述功率半导体组件的基底的一体部件，或者其中，所述内部接触装置(3)被导电连接至所述功率半导体组件，尤其是被导电连接至所述功率半导体组件的所述基底。

8.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述弹簧元件(6)被实施为螺旋弹簧(64)或贝氏弹簧或弹性体(60、62)。

9.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述机械弹性的保持装置(5)被实施为密封装置，所述密封装置在所述连接元件(4)的一段中的所有侧面上围封所述连接元件(4)，并且密封所述凹部(704、724)，以免受环境影响。

10.根据权利要求1-3中的任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述机械弹性的保持装置(5)借助固定装置(50)被牢固地安装在所述壳体(7)中。

11.根据权利要求1-3中任一项所述的功率半导体模块，其中，

所述壳体(7)另外容纳控制电路板、电容器装置或以上两者。