[发明专利]整体叶盘铣削温度预测方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种整体叶盘铣削温度预测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取整体叶盘的当前切削速度和当前单齿切削厚度；

将所述当前切削速度和所述当前单齿切削厚度输入至预先构建的铣削温度模型，并获取所述铣削温度模型输出的目标铣削温度；

将所述目标铣削温度作为整体叶盘铣削温度的预测结果；

所述获取整体叶盘的当前切削速度和当前单齿切削厚度的步骤之前，还包括：

获取整体叶盘的刀具参数和工件材料的属性参数；

基于所述刀具参数和所述属性参数建立铣削温度、工件初始温度、切削速度、单齿切削厚度以及导热系数之间的关系式；

根据所述关系式确定对应的目标系数；

根据所述关系式和所述目标系数确定所述铣削温度、所述工件初始温度、所述切削速度、所述单齿切削厚度以及所述导热系数之间的第一对应关系；

从所述属性参数中提取导热系数，并在映射关系表中查找与所述导热系数对应的铣削温度；

对所述导热系数和所述铣削温度进行线性拟合，得到目标曲线；

将所述目标曲线对应的关系式作为所述铣削温度与所述导热系数之间的第二对应关系；

根据所述第一对应关系和所述第二对应关系构建铣削温度模型。

2.如权利要求1所述的整体叶盘铣削温度预测方法，其特征在于，所述根据所述第一对应关系和所述第二对应关系构建铣削温度模型的步骤包括：

根据所述第一对应关系和所述第二对应关系确定所述铣削温度、所述工件初始温度、所述切削速度以及所述单齿切削厚度之间的目标对应关系；

获取标定参数，并根据所述标定参数对所述目标对应关系进行标定，得到所述铣削温度、所述切削速度以及所述单齿切削厚度对应的目标方程式；

将所述目标方程式作为铣削温度模型。

3.如权利要求2所述的整体叶盘铣削温度预测方法，其特征在于，所述将所述当前切削速度和所述当前单齿切削厚度输入至预先构建的铣削温度模型，并获取所述铣削温度模型输出的目标铣削温度的步骤包括：

通过所述目标方程式计算所述当前切削速度和所述当前单齿切削厚度对应的目标铣削温度。

4.如权利要求1-3中任一项所述的整体叶盘铣削温度预测方法，其特征在于，所述将所述目标铣削温度作为整体叶盘铣削温度的预测结果的步骤之后，还包括：

采用半人工热电偶法对所述整体叶盘在盘铣开槽时的实际铣削温度进行测量，得到测量结果；

根据所述测量结果和所述预测结果计算预测误差；

若所述预测误差未处于预设误差阈值范围，则重新构建所述铣削温度模型。

5.一种整体叶盘铣削温度预测装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取整体叶盘的当前切削速度和当前单齿切削厚度；

计算模块，用于将所述当前切削速度和所述当前单齿切削厚度输入至预先构建的铣削温度模型，并获取所述铣削温度模型输出的目标铣削温度；

确定模块，用于将所述目标铣削温度作为整体叶盘铣削温度的预测结果；

其中，所述获取模块，还用于获取整体叶盘的刀具参数和工件材料的属性参数；基于所述刀具参数和所述属性参数建立铣削温度、工件初始温度、切削速度、单齿切削厚度以及导热系数之间的关系式；根据所述关系式确定对应的目标系数；根据所述关系式和所述目标系数确定所述铣削温度、所述工件初始温度、所述切削速度、所述单齿切削厚度以及所述导热系数之间的第一对应关系；从所述属性参数中提取导热系数，并在映射关系表中查找与所述导热系数对应的铣削温度；对所述导热系数和所述铣削温度进行线性拟合，得到目标曲线；将所述目标曲线对应的关系式作为所述铣削温度与所述导热系数之间的第二对应关系；根据所述第一对应关系和所述第二对应关系构建铣削温度模型。

6.一种整体叶盘铣削温度预测设备，其特征在于，所述整体叶盘铣削温度预测设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行的整体叶盘铣削温度预测程序，所述整体叶盘铣削温度预测程序配置为实现如权利要求1至4中任一项所述的整体叶盘铣削温度预测方法的步骤。

7.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有整体叶盘铣削温度预测程序，所述整体叶盘铣削温度预测程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的整体叶盘铣削温度预测方法的步骤。