[发明专利]用于电子装置的散热结构及电子装置

说明书

本发明提供一种用于电子装置的散热结构，其包括电路板组件、管道、冷却液及水泵。所述电路板组件内部开设有容纳腔，并设置有与所述容纳腔相连通的入口和出口。所述管道连通所述入口和出口，并与所述容纳腔共同形成液体通道。所述冷却液填充于所述液体通道中。所述水泵与所述管道相连通，用于驱动所述冷却液在所述液体通道中循环流动。本发明还提供应用上述散热结构的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种散热结构及应用所述散热结构的电子装置。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的元器件集成到电子装置中，从而使得电子装置的散热成为影响电子装置性能的一项重要参数。现有电子装置中，通常采用导热元件(例如定位螺丝)与发热源(例如电路板)及壳体相接触，以将热量导出至电子装置外。然而，该种散热方式比较依赖外部环境的温度，且散热效率较差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够提高散热效率的散热结构及应用该散热结构的电子装置。

本发明提供一种用于电子装置的散热结构，其包括电路板组件、管道、冷却液及水泵。所述电路板组件内部开设有容纳腔，并设置有与所述容纳腔相连通的入口和出口。所述管道连通所述入口和出口，并与所述容纳腔共同形成液体通道。所述冷却液填充于所述液体通道中。所述水泵与所述管道相连通，用于驱动所述冷却液在所述液体通道中循环流动。

在一些实施方式中，所述散热结构还包括温度传感器和控制器，所述温度传感器用于检测所述电路板组件内部的温度并发送给所述控制器，所述控制器用于根据检测到的温度与预设温度的比较结果控制所述水泵的开启/关闭。

在一些实施方式中，所述管道为金属管道。

在一些实施方式中，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板及夹设于所述第一电路板及所述第二电路板之间的转接板，所述转接板开设有通孔，所述第一电路板及所述第二电路板分别封盖所述通孔的两端以形成所述容纳腔。

在一些实施方式中，所述散热结构还包括密封胶，所述密封胶填充于所述第一电路板与所述转接板的接触面之间及所述第二电路板与所述转接板的接触面之间。

在一些实施方式中，所述散热结构还包括电子元件，所述电子元件设置于所述第一电路和所述第二电路板中至少一者上并容置于所述容纳腔中。

在一些实施方式中，所述第一电路板和所述转接板通过焊接方式相连接，所述第二电路板和所述转接板通过焊接方式相连接。

在一些实施方式中，所述冷却液为沸点大于150°的非导电液体。

本发明还提供一种电子装置，包括壳体及上述散热结构，所述散热结构容置于所述壳体中，所述管道与所述壳体相抵接。

在一些实施方式中，所述壳体包括金属边框，所述管道环绕所述金属边框设置。

本发明提供的散热结构及电子装置中，通过所述冷却液可将所述电路板组件内部的热量快速地传导至所述管道进行散热，从而提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施方式提供的散热结构的示意图。

图2是图1所示散热结构的电路板组件的示意图。

图3是本发明一实施方式提供的散热结构的功能模块图。

图4是本发明一实施方式提供的电子装置的示意图。

主要元件符号说明